Методика комплексного анализа механических характеристик радиоэлектронных модулей на основе многослойных печатных плат

Объектом исследования являются радиоэлектронные модули в составе многослойных печатных плат (МПП). Целью работы является разработка методик, математических моделей и алгоритмов, повышающих эффективность проектирования радиоэлектронных модулей на основе МПП, работающих при действии внешних механических нагрузок. Предложена комплексная методика проектирования радиоэлектронных модулей на основе МПП, охватывающая этапы от разработки топологии до испытаний, позволяющая сократить временные затраты на проектирование, отличающаяся использованием созданной базы данных прочности и надежности паяных соединений компонентов, а также системы обмена проектными данными; При выполнении работы использованы основные положения и методы прикладной механики, вычислительной математики, математического моделирования, теории сопротивления материалов, элементов теории статистических вычислений. Теоретическая часть работы заключается в разработке и совершенствовании методик анализа и оптимизации механических характеристик МПП радиоэлектронных модулей в процессе проектирования. Методика внедрена в производство и согласно акту внедрения использование результатов диссертационной работы позволило получить оцененный временной выигрыш для разработки радиоэлектронных модулей порядка 2 процентов. Что позволило снизить себестоимость изделий на 1,2 процента. Область применения: проектирование радиоэлектронных средств.