СВЯЗУЮЩИЕ ДЛЯ КОМПОЗИЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ С ПОВЫШЕННОЙ ТЕПЛОСТОЙКОСТЬЮ НА ОСНОВЕ ЭПОКСИДНЫХ ОЛИГОМЕРОВ

Эпоксидиановые смолы являются самым распространенным связующим для армированных пластиков благодаря хорошей адгезии к армирующим наполнителям, в частности стеклянным, а также высоким деформационно-прочностным характеристикам, диэлектрическим свойствам и химической стойкости. Основным недостатком эпоксидных матриц является их относительно низкая теплостойкость, трещиностойкость, прочность при изгибе, ударная вязкость и высокий коэффициент трения, что крайне ограничивает их применение в качестве матриц в полимерных композиционных материалах для ответственных деталей различных конструкций, например, в изделиях радиоэлектронной аппаратуры и в теплонагруженных узлах трения. Повысить теплостойкость, физико-механические и трибологические свойства эпоксидной матрицы можно введением таких термопластичных модификаторов, как полисульфоны (ПСФ), полиэфиримиды (ПЭИ) и полиариленэфиркетоны (ПАЭК). Поэтому создание модифицированных термопластами эпоксидных связующих является актуальной задачей. Кроме того, большое влияние на свойства модифицированных эпоксидных полимеров оказывает процесс отверждения, поэтому в работе исследовали влияние термопластичных модификаторов на отверждение эпоксиаминного связующего различными методами