ИКРБС
№ АААА-Б20-220073190016-9Разработка технологии формирования гетероэпитаксиальных структур нитрида галлия на основе подложки кубического карбида кремния на кремнии диаметром 100 мм, изготовление экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур, проведение испытаний образцов
06.07.2020
Целью выполнения НИОКР является разработка базовой технологии формирования гетероэпитаксиальных структур нитрида галлия на основе подложки кубического карбида кремния на кремнии диаметром 100 мм.В процессе реализации НИОКР выполнены следующие работы:- проведена разработка технологического процесса формирования зародышевого слоя AlN на подложках кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si);- изготовлены экспериментальные образцы гетероэпитаксиальных структур AlN на подложках 3С-SiC/Si;- проведены испытания экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур AlN на подложках 3С-SiC/Si;- проведена разработка технологического процесса формирования эпитаксиального слоя GaN с использованием буферных слоев Al(Ga)N на подложке 3С-SiC/Si;- изготовлены экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур GaN с использованием буферных слоев Al(Ga)N на подложке 3С-SiC/Si;- проведены испытания экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур GaN с использованием буферных слоев Al(Ga)N на подложке 3С-SiC/Si.Настоящий отчет содержит краткие результаты работ, выполненных на первом этапе проекта, и результаты второго (заключительного) этапа проекта по разработке технологического процесса роста GaN на подложках 3С-SiC/Si в основной части. На основании полученных результатов и ноу-хау был разработан РИД – заявка на способ, отправленная в ФИПС. В процессе выполнения работы была составлена технологическая документация на процесс роста GaN на подложках 3С-SiC/Si.К отчету приложены акты изготовления и испытаний, протоколы испытаний, программы и методики испытаний экспериментальных образцов гетероструктур GaN на подложках 3С-SiC/Si. Составлена и приложена к отчету технологическая инструкция на технологический процесс формирования гетероструктуры нитрида галлия на основе подложки кубического карбида кремния на кремнии.Работы по НИОКР настоящего проекта выполнены своевременно и в полном объеме. Результаты работ полностью отвечают требованиям Технического задания и Календарного плана.
ГРНТИ
47.09.29 Полупроводниковые материалы
Ключевые слова
НИТРИД ГАЛЛИЯ
НИТРИД АЛЮМИНИЯ
ГЕТЕРОЭПИТАКСИЯ
ГЕТЕРОСТРУКТУРЫ
ТЕМПЛЕЙТЫ
ВИРТУАЛЬНЫЕ ПОДЛОЖКИ
КАРБИД КРЕМНИЯ
Детали
Заказчик
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ "ФОНД СОДЕЙСТВИЯ РАЗВИТИЮ МАЛЫХ ФОРМ ПРЕДПРИЯТИЙ В НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКОЙ СФЕРЕ"
Исполнитель
ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "ОНСИ"
Похожие документы
Разработка технологического процесса формирования эпитаксиального слоя GaN с использованием буферных слоев Al(Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si). Изготовление экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур GaN с использованием буферных слоев Al(Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si). Проведение испытаний экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур GaN с использованием буферных слоев Al(Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si)
0.986
ИКРБС
Разработка технологического процесса формирования эпитаксиального слоя GaN с использованием буферных слоев Al(Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si). Изготовление экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур GaN с использованием буферных слоев Al(Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si). Проведение испытаний экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур GaN с использованием буферных слоев Al(Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si)
0.982
ИКРБС
Разработка базовой технологии формирования гетероструктуры нитрида галлия (GaN) на основе подложки (темплейта) кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si) с помощью метода металлорганической газофазной эпитаксии (МОГФЭ) (заключительный)
0.978
ИКРБС
Разработка технологического процесса формирования зародышевого слоя AlN на подложке кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si). Изготовление экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур AlN на подложке кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si). Проведение испытаний экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур AlN на подложке кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si).
0.970
ИКРБС
«Разработка и оптимизация технологического процесса формирования эпитаксиального слоя GaN с использованием композиции буферных слоев состава (Al, Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии. Изготовление экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур GaN с использованием композиции буферных слоев состава (Al, Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии. Проведение испытаний экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур с композицией буферных слоев состава (Al, Ga)N»
0.970
ИКРБС
«Разработка базовой технологии формирования гетероструктуры нитрида галлия (GaN) на основе подложки (темплейта) кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si) с помощью метода металлорганической газофазной эпитаксии (МОГФЭ)» (Этап №1 "Разработка и оптимизация технологического процесса формирования начального слоя состава (Al, Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии. Изготовление экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур с начальным слоем состава (Al, Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии. Проведение испытаний экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур с начальным слоем состава (Al, Ga)N")
0.969
ИКРБС
Разработка базовой технологии формирования гетероструктуры нитрида галлия (GaN) на основе подложки (темплейта) кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si) с помощью метода металлорганической газофазной эпитаксии (МОГФЭ).
0.948
НИОКТР
Разработка технологии формирования гетероэпитаксиальных структур нитрида галлия на основе подложки кубического карбида кремния на кремнии диаметром 100 мм, изготовление экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур, проведение испытаний образцов
0.943
НИОКТР
Технологический процесс формирования транзисторных гетероструктур (Ga, Al)N методом металлорганической газофазной эпитаксии (МОГФЭ) на виртуальных подложках (темплейтах) кубического карбида кремния на кремнии (3C-SiC/Si)
0.940
РИД
Аммиачная молекулярно-лучевая эпитаксия GaN гетероструктур на подложках кремния для силовых и СВЧ транзисторов
0.938
ИКРБС