ИКРБС
№ 221061000067-3Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции Разработка технологии гибридного многокристального корпусирования по методу TMV PoP. Исследования образцов изготовленных по методам SiP и PoP. Обобщение результатов ПНИЭР
30.11.2020
Объект исследования – гибридные технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond.
Цель ПНИЭР – разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем, сочетающих технологии монтажа на подложке Wire Bond и Flip-Chip в едином устройстве, с использованием методов интеграции система в корпусе (SiP), корпус на корпусе (PoP), корпус на корпусе (PoP) с использованием метода TMV.
На третьем этапе ПНИЭР разработаны конструкторская документация на подложки, макеты и экспериментальные образцы микросхем TMV PoP, лабораторный регламент, программа и методики исследовательских испытаний макетов и экспериментальных образцов по методу корпус на корпусе TMV PoP. Изготовлены на производственном оборудование Индустриального партнера макеты и экспериментальные образцы гибридных многокристальных микросхем TMV PoP, проведены их исследовательские испытания и разработана технологическая документация для процесса гибридного многокристального корпусирования по методу TMV PoP. Проведена проверка результатов ПНИЭР на соответствие требованиям ТЗ, разработан проект ТЗ на ОКТР по результатам ПНИЭР. Проведены дополнительные патентные исследования в соответствии с ГОСТ Р 15.011-96. Выполнена модернизация оборудования Индустриального партнера в соответствии с планом оснащения опытного производства для организации и обеспечения выполнения ПНИЭР.
Заключительный отчет содержит итоги 3 этапа выполнения ПНИЭР «Разработка технологии гибридного многокристального корпусирования по методу TMV PoP. Исследования образцов, изготовленных по методам SiP и PoP. Обобщение результатов ПНИЭР».
ГРНТИ
47.33.31 Интегральные микросхемы
47.13.13 Технология и оборудование для производства радиодеталей и компонентов
Ключевые слова
КОРПУС НА КОРПУСЕ
ТЕХНОЛОГИЯ ПЕРЕВЕРНУТОГО КРИСТАЛЛА
Детали
Заказчик
МИНИСТЕРСТВО НАУКИ И ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
Исполнитель
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Петрозаводский государственный университет"
Бюджет
Средства федерального бюджета: 150 000 000 ₽; Средства хозяйствующих субъектов: 75 000 000 ₽
Похожие документы
Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции. По теме: Разработка технологии гибридного многокристального корпусирования по методу PoP. Исследования образцов изготовленных по методам SiP и PoP
0.972
ИКРБС
Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграциипо темеОБОСНОВАНИЕ И ВЫБОР НАПРАВЛЕНИЯ ИССЛЕДОВАНИЙ И РАЗРАБОТОК. РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИИ ГИБРИДНОГО МНОГОКРИСТАЛЬНОГО КОРПУСИРОВАНИЯ ПО МЕТОДУ SIP (промежуточный)
0.957
ИКРБС
Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции
0.945
НИОКТР
Исследования методов, конструкций и материалов для создания технологии трёхмерного корпусирования электроники
0.913
НИОКТР
Разработка и серийное освоение технологий корпусирования высокопроизводительных микросхем в многовыводные полимерные корпуса
0.908
НИОКТР
Технология создания функционально законченных модулей многокристальной микросборки с применением кристаллов с матричным расположением контактных площадок
0.907
РИД
Исследование возможности интеграции кристаллов методом перевернутого монтажа на пассивные монолитные интегральные схемы СВЧ
0.905
НИОКТР
Передовые технологии корпусирования и производства 3D микросистем
0.902
НИОКТР
Разработка технологии производства высокоплотных 3D микросборок на основе интегральных схем, сенсоров, интерпозеров
0.899
НИОКТР
Разработка технологии вакуумного корпусирования МЭМС-изделий на кремниевых пластинах
0.898
ИКРБС