ИКРБС
№ 222062900011-3Этап №1"Определение состава, выбор и обоснование гетероструктурных подложек из полупроводникового материала InP, материалов и комплектующих для изготовления СВЧ фотодиодов. Разработка технологических операций изготовления СВЧ фотодиодов на основе полупроводникового материала InP. Оценка технологий изготовления ИС ТИУ, выбор технологии. Разработка топологии сверхширокополосных ИС ТИУ с полосой пропускания с полосой до 20 ГГц на основе отечественного GaAs или КМОП техпроцесса. Разработка методики измерения электрических и оптических параметров интегрального СВЧ фотодиода. Разработка технологических операций изготовления интегральных пассивных оптических элементов на кремниевых подложках." (промежуточный)
28.06.2022
Отчет 74 с., 53 рис., 14 табл., 33 источника.
ФОТОНИКА, GaAs, КМОП, SiO2, Si3N4, СВЧ, ПРИЕМОПЕРЕДАЮЩИЙ МОДУЛЬ, ОПТИЧЕСКИЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ ВОЛНОВОДЫ, ПЛАЗМОХИМИЧЕСКОЕ ТРАВЛЕНИЕ, МОНОЛИТНАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА (МИС), САПР
Целью проекта является разработка технологий изготовления и экспериментальных образцов, проведение измерений интегральных схем (ИС) высокоскоростных InP PIN-фотодиодов (ФД), а также оптических элементов на подложке "кремний-на-изоляторе" (КНИ); разработка экспериментальных образцов и проведение измерений ИС трансимпедансного усилителя на отечественной полупроводниковой технологии с полосой не менее 20 ГГц; разработка технологии изготовления и экспериментальных образцов модулей оптических приемников для систем передачи данных до 25 Гб/с
Основные задачи НИР на 1 этапе:
1) Определение состава, выбор и обоснование гетероструктурных подложек из полупроводникового материала InP, материалов и комплектующих для изготовления СВЧ фотодиодов;
2) Разработка технологических операций изготовления СВЧ фотодиодов на основе полупроводникового материала InP;
3) Разработка технологических операций изготовления интегральных пассивных оптических элементов на кремниевых подложках;
4) Оценка технологий изготовления ИС ТИУ, выбор технологии.
5) Разработка топологии сверхширокополосных ИС ТИУ с полосой пропускания с полосой до 20 ГГц на основе отечественного GaAs или КМОП техпроцесса.
6) Разработка методики измерения электрических и оптических параметров интегрального СВЧ фотодиода.
ГРНТИ
47.33.33 Оптоэлектронные приборы
47.14.13 Проектирование и конструирование изделий электронной техники СВЧ-диапазона
47.33.31 Интегральные микросхемы
Ключевые слова
Фотоника
СВЧ
Интегральная схема
Детали
НИОКТР
Заказчик
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ "ФОНД СОДЕЙСТВИЯ РАЗВИТИЮ МАЛЫХ ФОРМ ПРЕДПРИЯТИЙ В НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКОЙ СФЕРЕ"
Исполнитель
ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "МИКРОЭЛЕКТРОННЫЕ СИСТЕМЫ"
Бюджет
Средства фондов поддержки научной и (или) научно-технической деятельности: 4 500 000 ₽
Похожие документы
Этап №2" Разработка технологического маршрута изготовления СВЧ фотодиодов на основе материала InP с гетеропереходом с квантовыми ямами. Разработка технологии корпусирования и монтажа фотонных интегральных схем. Разработка методики измерения электрических параметров широкополосного трансимпедансного усилителя (ТИУ). Разработка технологического маршрута изготовления и конструкций интегральных пассивных оптических элементов на кремниевых подложках. Определение состава, выбор и обоснование полупроводниковых подложек, материалов и
комплектующих для изготовления трансимпедансных усилителей."(промежуточный)
0.979
ИКРБС
Этап №3 «Разработка технологических операций изготовления СВЧ транзисторов и компонентов интегральной схемы ТИУ. Изготовление экспериментальных образцов СВЧ фотодиодов. Экспериментальное исследование электрических и оптических параметров интегрального СВЧ фотодиода. Системный расчет и моделирование параметров оптических приемников на основе ИС ФД и ИС ТИУ. Изготовление и измерение экспериментальных образцов интегральных пассивных оптических элементов на кремниевых подложках (волноводы, устройства ввод-вывода, делители). Определение состава, выбор и обоснование металлокерамических корпусов и комплектующих для сборки оптического приемного модуля.»
0.967
ИКРБС
Разработка технологии изготовления и экспериментальных образцов модулей оптических приемников для систем передачи данных до 25 Гб/с (заключительный)
0.944
ИКРБС
Физико-технологические основы создания фотоприемных устройств на основе полупроводников A3B5
0.930
ИКРБС
Физико-технологические основы создания фотоприемных устройств на основе полупроводников A3B5
0.927
ИКРБС
Разработка, создание и измерение пассивных элементов структуры фотонных интегральных схем на платформе SiON» (заключительный)
0.927
ИКРБС
Разработка технологии эпитаксиального выращивания приборных полупроводниковых гетероструктур на основе InP: лазеров с пассивной синхронизацией мод и фотоприемников спектрального диапазона 1300-1550 нм
0.926
ИКРБС
ОТЧЕТ ПО НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКОЙ РАБОТЕ "Разработка технологии МОС-гидридной эпитаксии полупроводниковых гетероструктyр лазерных источников для гетерогенной интеграции Si/A3B5" промежуточный, этап 2: «Разработка базовой технологии роста методом МОС-гидридной эпитаксии планарных волноводных гетероструктур In-Ga-Al-As-P/InP для гетерогенно-интегрированных структур КНИ/А3В5»
0.926
ИКРБС
Исследование и разработка способов изготовления интегральных оптических волноводов и элементов на их основе
0.926
ИКРБС
Анализ и поиск оптимальных конструктивных решений для фотоприемников на платформе InP спектрального диапазона 1300–1600 нм, разработка математических моделей и проведение расчетов, подтверждающих работоспособность предложенных конструктивных решений
0.924
ИКРБС