ИКРБС
№ 222121600085-1«Разработка и оптимизация технологического процесса формирования эпитаксиального слоя GaN с использованием композиции буферных слоев состава (Al, Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии. Изготовление экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур GaN с использованием композиции буферных слоев состава (Al, Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии. Проведение испытаний экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур с композицией буферных слоев состава (Al, Ga)N»
12.12.2022
Целью выполнения НИОКР является разработка базовой технологии формирования гетероструктуры нитрида галлия (GaN) на основе подложки карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si) методом металлорганической газофазной эпитаксии (МОГФЭ).
В процессе реализации НИОКР на втором (промежуточном) этапе выполнены следующие работы:
- разработан и оптимизирован технологический процесс формирования эпитаксиального слоя GaN с использованием композиции буферных слоев состава (Al, Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии;
- изготовлены экспериментальные образцы гетероэпитаксиальных структур GaN с использованием композиции буферных слоев состава (Al, Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии;
- проведены испытания экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур с композицией буферных слоев состава (Al, Ga)N.
Настоящий отчет содержит краткие результаты работ, выполненных на 1 этапе проекта и результаты разработки технологического процесса формирования эпитаксиального слоя GaN с использованием композиции буферных слоев состава (Al, Ga)N на подложке 3С-SiC/Si в основной части.
Работы второго этапа НИОКР настоящего проекта выполнены своевременно и в полном объеме. Результаты работ полностью отвечают требованиям Технического задания и Календарного плана.
ГРНТИ
47.09.29 Полупроводниковые материалы
Ключевые слова
КРЕМНИЙ
КАРБИД КРЕМНИЯ
ВИРТУАЛЬНЫЕ ПОДЛОЖКИ
ТЕМПЛЕЙТЫ
ГЕТЕРОСТРУКТУРЫ
ГЕТЕРОЭПИТАКСИЯ
НИТРИД АЛЮМИНИЯ
НИТРИД ГАЛЛИЯ
Детали
НИОКТР
Заказчик
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ "ФОНД СОДЕЙСТВИЯ РАЗВИТИЮ МАЛЫХ ФОРМ ПРЕДПРИЯТИЙ В НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКОЙ СФЕРЕ"
Исполнитель
ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "ОНСИ"
Бюджет
Собственные средства организаций: 600 000 ₽; Средства фондов поддержки научной и (или) научно-технической деятельности: 6 000 000 ₽
Похожие документы
«Разработка базовой технологии формирования гетероструктуры нитрида галлия (GaN) на основе подложки (темплейта) кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si) с помощью метода металлорганической газофазной эпитаксии (МОГФЭ)» (Этап №1 "Разработка и оптимизация технологического процесса формирования начального слоя состава (Al, Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии. Изготовление экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур с начальным слоем состава (Al, Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии. Проведение испытаний экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур с начальным слоем состава (Al, Ga)N")
0.981
ИКРБС
Разработка технологического процесса формирования эпитаксиального слоя GaN с использованием буферных слоев Al(Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si). Изготовление экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур GaN с использованием буферных слоев Al(Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si). Проведение испытаний экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур GaN с использованием буферных слоев Al(Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si)
0.979
ИКРБС
Разработка технологического процесса формирования эпитаксиального слоя GaN с использованием буферных слоев Al(Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si). Изготовление экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур GaN с использованием буферных слоев Al(Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si). Проведение испытаний экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур GaN с использованием буферных слоев Al(Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si)
0.978
ИКРБС
Разработка базовой технологии формирования гетероструктуры нитрида галлия (GaN) на основе подложки (темплейта) кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si) с помощью метода металлорганической газофазной эпитаксии (МОГФЭ) (заключительный)
0.970
ИКРБС
Разработка технологии формирования гетероэпитаксиальных структур нитрида галлия на основе подложки кубического карбида кремния на кремнии диаметром 100 мм, изготовление экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур, проведение испытаний образцов
0.970
ИКРБС
Разработка технологического процесса формирования зародышевого слоя AlN на подложке кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si). Изготовление экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур AlN на подложке кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si). Проведение испытаний экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур AlN на подложке кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si).
0.961
ИКРБС
Разработка базовой технологии формирования гетероструктуры нитрида галлия (GaN) на основе подложки (темплейта) кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si) с помощью метода металлорганической газофазной эпитаксии (МОГФЭ).
0.941
НИОКТР
Аммиачная молекулярно-лучевая эпитаксия GaN гетероструктур на подложках кремния для силовых и СВЧ транзисторов
0.938
ИКРБС
Аммиачная молекулярно-лучевая эпитаксия GaN гетероструктур на подложках кремния для силовых и СВЧ транзисторов
0.932
ИКРБС
Разработка гетероструктур арсенида галлия-алюминия и технологии их производства для приборов высокотемпературной электроники (заключительный).
0.932
ИКРБС