ИКРБС
№ 222122800068-9Этап №2. «Отработка методики формирования барьерных контактов методами ALD/CVD с лазерной импульсной локальной активацией в виде островковой пленки металла на поверхности i-слоя различных площади, толщины, металла/сплава. Формирование барьерных контактов на прототипах кристаллов. Подготовка комплекта эскизной конструкторской и технологической документации. Проведение предварительных испытаний. Отработка режимов травления окон в диэлектрике Si3N4 плазмохимическим методом. Отработка режимов и проведение литографических операций по формированию микрополосковых линий. Отработка режимов травления GaAs плазмохимическим методом. Отработка режимов травления Si плазмохимическим методом»
16.12.2022
Отчёт 43 с., 1 кн., 17 рис., 15 табл., 17 источн.
ЛАЗЕРНОЕ ПАРОФАЗНОЕ ХИМИЧЕСКОЕ ОСАЖДЕНИЕ, ДИОД
ШОТТКИ, ТЕРАГЕРЦОВАЯ ЧАСТОТА, МЕТАЛЛО-ОРГАНИЧЕСКИЕ
СОЕДИНЕНИЯ
Объектом исследования являются конструкция и методы формирования
электронных детекторов сигналов с частотой модуляции не менее 1 ТГц.
Цель работы – разработка, изготовление и испытания прототипов
электронных детекторов сигналов с частотой модуляции не менее 1 ТГц на
принципах использования сверхбыстродействующих неохлаждаемых диодов
Шоттки и низкотемпературной технологии аддитивного формирования этих
диодных структур методами ALD/CVD с лазерной импульсной локальной
активацией.
В результате выполнения 2 этапа НИОКР отработана методика
формирования барьерных контактов методами ALD/CVD с лазерной
импульсной локальной активацией в виде островковой пленки металла на
поверхности i-слоя различных площади, толщины, металла/сплава,
сформированы барьерные контакты на прототипах кристаллов.
Подготовлен комплект эскизной конструкторской и технологической
документации стадии разработки «Эскизный проект» на прототип кристалла
электронного детектора.
Проведены предварительные испытания прототипов кристаллов
электронных детекторов.
Отработаны режимы травления окон в диэлектрике Si3N4
плазмохимическим методом.
Отработаны режимы и проведены литографические операции по
формированию микрополосковых линий.
Отработаны режимы травления GaAs и Si плазмохимическим методом.
Результаты планируется использовать на последующих этапах НИОКР.
ГРНТИ
47.13.35 Лазерные технологии в электронном производстве
47.03.10 Теоретические основы электронной техники СВЧ
47.03.05 Теоретические основы полупроводниковых приборов, микроэлектроники
29.35.47 Твердотельные приборы СВЧ-диапазона
29.19.31 Полупроводники
Ключевые слова
ЛАЗЕРНОЕ ПАРОФАЗНОЕ ХИМИЧЕСКОЕ ОСАЖДЕНИЕ
ДИОД ШОТТКИ
ТЕРАГЕРЦОВАЯ ЧАСТОТА
МЕТАЛЛО-ОРГАНИЧЕСКИЕ СОЕДИНЕНИЯ
Детали
НИОКТР
Заказчик
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ "ФОНД СОДЕЙСТВИЯ РАЗВИТИЮ МАЛЫХ ФОРМ ПРЕДПРИЯТИЙ В НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКОЙ СФЕРЕ"
Исполнитель
ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "СОЛЕННА"
Бюджет
Средства фондов поддержки научной и (или) научно-технической деятельности: 4 500 000 ₽
Похожие документы
Этап №1 "Разработка установки одностадийного аддитивного формирования барьерных контактов методами ALD/CVD с лазерной импульсной локальной активацией на поверхности подложек. Отработка на прототипе методики формирования островковых пленок металлов на различных подложках. Подготовка комплектов эскизной конструкторской и технологической документации. Проектирование полупроводниковой структуры. Проведение литографических операций и подбор режимов по формированию омических контактов. Отработка режимов осаждения толстых пленок диэлектрика Si3N4 плазмохимическим методом. Отработка режимов и проведение литографичеких операций по формированию межсоединений на изолирующем диэлектрике. Исследование морфологии поверхности и стехиометрии состава пленок традиционными методами, измерение их электрофизических характеристик." (промежуточный)
0.948
ИКРБС
Развитие технологии формирования и исследование наноструктур и новых компонентов наноэлектроники на основе полупроводниковых, металлических и сверхпроводниковых слоев
0.913
ИКРБС
Этап №2" Разработка технологического маршрута изготовления СВЧ фотодиодов на основе материала InP с гетеропереходом с квантовыми ямами. Разработка технологии корпусирования и монтажа фотонных интегральных схем. Разработка методики измерения электрических параметров широкополосного трансимпедансного усилителя (ТИУ). Разработка технологического маршрута изготовления и конструкций интегральных пассивных оптических элементов на кремниевых подложках. Определение состава, выбор и обоснование полупроводниковых подложек, материалов и
комплектующих для изготовления трансимпедансных усилителей."(промежуточный)
0.911
ИКРБС
Этап 4. Экспериментальные исследования поставленных перед ПНИ задач. Изготовление экспериментальных образцов
0.907
ИКРБС
Модификация характеристик полупроводниковых структур и лазеров на их основе методом прямой ионно-лучевой литографии
0.907
Диссертация
Разработка технологии получения полислойных структур на основе синтетического монокристалла алмаза c наноразмерными функциональными областями различной проводимости для создания быстродействующих силовых высоковольтных диодов Шоттки с повышенной стойкостью к внешним воздействующим факторам. Обобщение и оценка результатов исследований. Этап 5 (заключительный)
0.905
ИКРБС
РАЗРАБОТКА ФИЗИКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ОСНОВ СОЗДАНИЯ ОПТИЧЕСКИХ ГЕТЕРОСТРУКТУР, ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ НАНОРАЗМЕРНЫХ ПЛЕНОК И ОБЪЕМНЫХ СТРУКТУР ОКСИДОВ И ХАЛЬКОГЕНИДОВ ГАЛЛИЯ, И ИССЛЕДОВАНИЕ ПРОЦЕССОВ ПРЕОБРАЗОВАНИЯ ЧАСТОТЫ, ФОТОГАЛЬВАНИЧЕСКИХ И ЭЛЕКТРООПТИЧЕСКИХ ЭФФЕКТОВ ПРИ ВЗАИМОДЕЙСТВИИ С ИЗЛУЧЕНИЕМ ОПТИЧЕСКОГО И ТЕРАГЕРЦОВОГО ДИАПАЗОНОВ Этап 2
0.905
ИКРБС
Разработка базовой топологии чипов высокотемпературных диодов на основе гетероструктур GaAs-AlGaAs.
Разработка технологии формирования омических контактов на анодную и катодную поверхности гетероструктур GaAs-AlGaAs.
Изготовление шлифованных пластин монокристаллического легированного GaAs толщиной 380-420 мкм из исходных слитков арсенида галлия для проведения процессов эпитаксии.
Разработка необходимых методик контроля основных электрофизических параметров гетероструктур GaAs-AlGaAs.
Изготовление экспериментальной партии гетероструктур GaAs-AlGaAs.
Разработка методик контроля основных электрофизических параметров тестовых чипов на основе гетероструктур GaAs-AlGaAs.
(Промежуточный).
0.904
ИКРБС
Этап №1"Определение состава, выбор и обоснование гетероструктурных подложек из полупроводникового материала InP, материалов и комплектующих для изготовления СВЧ фотодиодов. Разработка технологических операций изготовления СВЧ фотодиодов на основе полупроводникового материала InP. Оценка технологий изготовления ИС ТИУ, выбор технологии. Разработка топологии сверхширокополосных ИС ТИУ с полосой пропускания с полосой до 20 ГГц на основе отечественного GaAs или КМОП техпроцесса. Разработка методики измерения электрических и оптических параметров интегрального СВЧ фотодиода. Разработка технологических операций изготовления интегральных пассивных оптических элементов на кремниевых подложках." (промежуточный)
0.902
ИКРБС
Этап №3 «Разработка технологических операций изготовления СВЧ транзисторов и компонентов интегральной схемы ТИУ. Изготовление экспериментальных образцов СВЧ фотодиодов. Экспериментальное исследование электрических и оптических параметров интегрального СВЧ фотодиода. Системный расчет и моделирование параметров оптических приемников на основе ИС ФД и ИС ТИУ. Изготовление и измерение экспериментальных образцов интегральных пассивных оптических элементов на кремниевых подложках (волноводы, устройства ввод-вывода, делители). Определение состава, выбор и обоснование металлокерамических корпусов и комплектующих для сборки оптического приемного модуля.»
0.902
ИКРБС