ИКРБС
№ 223021700003-6

Разработка ТД изготовления макетных образцов кристаллов мощных УВЧ-транзисторов и МИС УВЧ Литер 1, 2 и 3.Изготовление макетных образцов кристаллов мощных УВЧ-транзисторов ряда 1, 5, 10 Вт.Измерение параметров тестовых структур и макетных образцов мощных УВЧ-транзисторов ряда 1, 5, 10 Вт. Разработка эскизной КД на кристаллы МИС УВЧ Литер 1, 2 и 3.Разработка и изготовление комплекта фотошаблонов для изготовления кристаллов мощных УВЧ-транзисторов ряда 1, 5, 10 Вт и МИС УВЧ литер 1, 2, 3.Изготовление макетных образцов кристаллов мощных УВЧ-транзисторов ряда 1, 5, 10 Вт и МИС УВЧ литер 1, 2, 3

09.12.2022

Отчет 52 с., 36 рис., 11 табл., 6 прил. Нитрид галлия, транзистор с высокой подвижностью электронов, УВЧ, усилитель, HEMT, GaN-on-Si, гетероструктура, измерение СВЧ параметров, межоперационный контроль. Цель работ, выполненных в рамках 2 этапа, – изготовление и измерение параметров макетных образцов мощных УВЧ-транзисторов ряда 1, 5, 10 Вт. В ходе выполнения второго этапа проекта разработана технологическая документация для изготовления макетных образцов кристаллов мощных УВЧ-транзисторов и МИС УВЧ литер 1, 2 и 3. По технологической документации изготовлены макетные образцы кристаллов мощных УВЧ-транзисторов ряда 1, 5, 10 Вт. Измерение низкочастотных и высокочастотных параметров тестовых структур и макетных образцов мощных УВЧ-транзисторов ряда 1, 5, 10 Вт показало, что измеренные значения выходной мощности, коэффициента усиления, коэффициента полезного действия, рабочего диапазона частот выполняют требования технического задания и находятся на уровне зарубежных аналогов. Параметры макетных образцов УВЧ-транзисторов подходят для моделирования и макетирования МИС УВЧ. Проведено моделирование и разработана эскизная конструкторская документация на кристаллы МИС УВЧ литер 1, 2 и 3. На основе ТД и КД разработан и изготовлен комплект фотошаблонов для изготовления кристаллов мощных УВЧ-транзисторов ряда 1, 5, 10 Вт и МИС УВЧ литер 1, 2, 3 и изготовлены макетные образцы кристаллов мощных УВЧ-транзисторов ряда 1, 5, 10 Вт и МИС УВЧ литер 1, 2, 3.
ГРНТИ
47.33.31 Интегральные микросхемы
Ключевые слова
транзистор с высокой подвижностью электронов
нитрил галлия
гетероструктура нитрида галлия на кремнии
УВЧ диапазон
широкополосный усилитель
Детали

НИОКТР
Заказчик
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ "ФОНД СОДЕЙСТВИЯ РАЗВИТИЮ МАЛЫХ ФОРМ ПРЕДПРИЯТИЙ В НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКОЙ СФЕРЕ"
Исполнитель
Акционерное общество "Зеленоградский нанотехнологический центр"
Бюджет
Средства фондов поддержки научной и (или) научно-технической деятельности: 10 000 000 ₽
Похожие документы
Измерение параметров макетных образцов мощных УВЧ-транзисторов ряда 1, 5, 10 Вт и МИС УВЧ литер 1, 2, 3. Разработка программ и методик предварительных испытаний МИС УВЧ литер 1, 2, 3. Проведение предварительных испытаний макетных образцов МИС УВЧ литер 1, 2, 3. Разработка РКД и ТД на кристаллы МИС УВЧ литер 1, 2, 3. Разработка и изготовление комплекта фотошаблонов для изготовления опытных образцов кристаллов МИС УВЧ литер 1, 2, 3. Изготовление опытных образцов кристаллов МИС УВЧ литер 1, 2, 3.
0.965
ИКРБС
Разработка базовых конструкций кристаллов мощных УВЧ-транзисторов ряда 1,5, 10 Вт.Разработка технологии изготовления омических контактов, барьерной металлизации, пассивации барьерной металлизации.Изготовление тестовых транзисторных структур.Моделирование гетероструктуры нитрида галлия на кремнии для широкополосного усилителя.Разработка технологического монитора и методики измерения параметров тестовых структур. Разработка эскизной КД на кристаллы мощных УВЧ-транзисторов ряда 1, 5, 10 Вт.Разработка и изготовление комплекта фотошаблонов для изготовления кристаллов мощных УВЧ-транзисторов ряда 1, 5, 10 Вт.
0.957
ИКРБС
Разработка базовой топологии чипов высокотемпературных диодов на основе гетероструктур GaAs-AlGaAs. Разработка технологии формирования омических контактов на анодную и катодную поверхности гетероструктур GaAs-AlGaAs. Изготовление шлифованных пластин монокристаллического легированного GaAs толщиной 380-420 мкм из исходных слитков арсенида галлия для проведения процессов эпитаксии. Разработка необходимых методик контроля основных электрофизических параметров гетероструктур GaAs-AlGaAs. Изготовление экспериментальной партии гетероструктур GaAs-AlGaAs. Разработка методик контроля основных электрофизических параметров тестовых чипов на основе гетероструктур GaAs-AlGaAs. (Промежуточный).
0.930
ИКРБС
Этап №2" Разработка технологического маршрута изготовления СВЧ фотодиодов на основе материала InP с гетеропереходом с квантовыми ямами. Разработка технологии корпусирования и монтажа фотонных интегральных схем. Разработка методики измерения электрических параметров широкополосного трансимпедансного усилителя (ТИУ). Разработка технологического маршрута изготовления и конструкций интегральных пассивных оптических элементов на кремниевых подложках. Определение состава, выбор и обоснование полупроводниковых подложек, материалов и комплектующих для изготовления трансимпедансных усилителей."(промежуточный)
0.926
ИКРБС
Проектирование и разработка микросхемы широкополосного усилителя УВЧ диапазона на гетероструктурах нитрида галлия на кремнии с выходной мощностью до 10 Вт (заключительный)
0.924
ИКРБС
Разработка конструкторско-технологических решений создания МИС усилителей мощности на широкозонных полупроводниках для современной радиоаппаратуры в поддиапазоне частот 42-46 ГГц. Теоретические исследования поставленных перед ПНИ задач.
0.922
ИКРБС
Разработка технологии и комплексного инструмента проектирования широкой номенклатуры СВЧ и силовых компонентов, изготавливаемых на основе гетероэпитаксиальных структур нитрида галлия на подложках кремния с проектными нормами до 0,25 мкм
0.920
НИОКТР
Разработка гетероструктур арсенида галлия-алюминия и технологии их производства для приборов высокотемпературной электроники (заключительный).
0.919
ИКРБС
Этап №3 «Разработка технологических операций изготовления СВЧ транзисторов и компонентов интегральной схемы ТИУ. Изготовление экспериментальных образцов СВЧ фотодиодов. Экспериментальное исследование электрических и оптических параметров интегрального СВЧ фотодиода. Системный расчет и моделирование параметров оптических приемников на основе ИС ФД и ИС ТИУ. Изготовление и измерение экспериментальных образцов интегральных пассивных оптических элементов на кремниевых подложках (волноводы, устройства ввод-вывода, делители). Определение состава, выбор и обоснование металлокерамических корпусов и комплектующих для сборки оптического приемного модуля.»
0.919
ИКРБС
Исследование и разработка технологии изготовления сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем на основе гетероструктур InAlN/GaN для изделий космического применения по теме: Изготовление экспериментальных образцов, проведение исследовательских испытаний (заключительный)
0.917
ИКРБС