ИКРБС
№ 223071700022-2

Измерение параметров макетных образцов мощных УВЧ-транзисторов ряда 1, 5, 10 Вт и МИС УВЧ литер 1, 2, 3. Разработка программ и методик предварительных испытаний МИС УВЧ литер 1, 2, 3. Проведение предварительных испытаний макетных образцов МИС УВЧ литер 1, 2, 3. Разработка РКД и ТД на кристаллы МИС УВЧ литер 1, 2, 3. Разработка и изготовление комплекта фотошаблонов для изготовления опытных образцов кристаллов МИС УВЧ литер 1, 2, 3. Изготовление опытных образцов кристаллов МИС УВЧ литер 1, 2, 3.

15.06.2023

Отчет 33 с., 25 рис., 5 табл., 7 прил. Нитрид галлия, транзистор с высокой подвижностью электронов, УВЧ, усилитель, HEMT, GaN-on-Si, гетероструктура, измерение СВЧ параметров, межоперационный контроль Цель работ, выполненных в рамках 3 этапа, – проверка параметров макетных образцов МИС УВЧ литер 1, 2, 3 на соответствие требованиям ТЗ, подготовка к производству и изготовление опытных образцов. В ходе выполнения третьего этапа проекта были проведены измерения параметров макетных образцов мощных УВЧ-транзисторов ряды 1, 5, 10 Вт и МИС УВЧ литер 1, 2, 3, изготовленных на предыдущем этапе. Была разработана программа и методики предварительных испытаний и проведены испытания макетных образцов МИС УВЧ литер 1, 2, 3. По результатам испытаний были подтверждены выполнение требований п.2.2 технического задания и стойкость к воздействию внешних воздействующих факторов. Разработана рабочая КД и ТД на кристаллы МИС УВЧ литер 1, 2, 3. По документации разработан и изготовлен комплект фотошаблонов, а также изготовлены опытные образцы МИС УВЧ литер 1, 2, 3. Все поставленные на третьем этапе задачи выполнены полностью.
ГРНТИ
47.33.31 Интегральные микросхемы
Ключевые слова
Транзистор с высокой подвижностью электронов
Гетероструктура нитрида галлия на кремнии
УВЧ диапазон
Измерение СВЧ параметров
НЕМТ
Детали

НИОКТР
Заказчик
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ "ФОНД СОДЕЙСТВИЯ РАЗВИТИЮ МАЛЫХ ФОРМ ПРЕДПРИЯТИЙ В НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКОЙ СФЕРЕ"
Исполнитель
Акционерное общество "Зеленоградский нанотехнологический центр"
Бюджет
Средства фондов поддержки научной и (или) научно-технической деятельности: 17 500 000 ₽
Похожие документы
Разработка ТД изготовления макетных образцов кристаллов мощных УВЧ-транзисторов и МИС УВЧ Литер 1, 2 и 3.Изготовление макетных образцов кристаллов мощных УВЧ-транзисторов ряда 1, 5, 10 Вт.Измерение параметров тестовых структур и макетных образцов мощных УВЧ-транзисторов ряда 1, 5, 10 Вт. Разработка эскизной КД на кристаллы МИС УВЧ Литер 1, 2 и 3.Разработка и изготовление комплекта фотошаблонов для изготовления кристаллов мощных УВЧ-транзисторов ряда 1, 5, 10 Вт и МИС УВЧ литер 1, 2, 3.Изготовление макетных образцов кристаллов мощных УВЧ-транзисторов ряда 1, 5, 10 Вт и МИС УВЧ литер 1, 2, 3
0.965
ИКРБС
Проектирование и разработка микросхемы широкополосного усилителя УВЧ диапазона на гетероструктурах нитрида галлия на кремнии с выходной мощностью до 10 Вт (заключительный)
0.939
ИКРБС
Разработка базовых конструкций кристаллов мощных УВЧ-транзисторов ряда 1,5, 10 Вт.Разработка технологии изготовления омических контактов, барьерной металлизации, пассивации барьерной металлизации.Изготовление тестовых транзисторных структур.Моделирование гетероструктуры нитрида галлия на кремнии для широкополосного усилителя.Разработка технологического монитора и методики измерения параметров тестовых структур. Разработка эскизной КД на кристаллы мощных УВЧ-транзисторов ряда 1, 5, 10 Вт.Разработка и изготовление комплекта фотошаблонов для изготовления кристаллов мощных УВЧ-транзисторов ряда 1, 5, 10 Вт.
0.924
ИКРБС
Разработка методик измерений микросхем. Разработка программ и методик предварительных испытаний опытных образцов микросхем. Разработка ЭКД на измерительные средства и оснастку для проведения измерений и испытаний микросхем. Изготовление измерительных средств и оснастки для проведения измерений и испытаний микросхем. Разработка рабочего места для измерений и испытаний микросхем. Разработка рабочей КД и ТД на микросхемы. Изготовление опытных образцов микросхем. (промежуточный)
0.918
ИКРБС
Изготовление макетных образцов микросхем. Исследование параметров макетных образцов микросхем. Разработка принципиальных схем микросхем. Моделирование работы микросхем. Разработка топологий кристаллов микросхем.
0.917
ИКРБС
Этап №3. "Разработка рабочих КД и ТД для изготовления опытных образцов. Разработка методик исследования образцов изделий. Разработка измерительных и испытательных оснасток. Изготовление опытных образцов продукта 1. Отработка и выполнение отдельных технологических операций по сборке опытных образцов продукта 1 (отмывка, плазменная очистка, отработка типа посадки, отработка процесса дозирования сушки клея, микросварка выводов). Проведение исследовательских испытаний опытных образцов продукта 1" (промежуточный)
0.915
ИКРБС
Разработка базовой топологии чипов высокотемпературных диодов на основе гетероструктур GaAs-AlGaAs. Разработка технологии формирования омических контактов на анодную и катодную поверхности гетероструктур GaAs-AlGaAs. Изготовление шлифованных пластин монокристаллического легированного GaAs толщиной 380-420 мкм из исходных слитков арсенида галлия для проведения процессов эпитаксии. Разработка необходимых методик контроля основных электрофизических параметров гетероструктур GaAs-AlGaAs. Изготовление экспериментальной партии гетероструктур GaAs-AlGaAs. Разработка методик контроля основных электрофизических параметров тестовых чипов на основе гетероструктур GaAs-AlGaAs. (Промежуточный).
0.912
ИКРБС
РАЗРАБОТКА КОНСТРУКЦИЙ И ТЕХНОЛОГИИ СОЗДАНИЯ ГЕТЕРОСТРУКТУР ПРИБОРОВ СВЧ-МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ В ИНТЕРЕСАХ РОССИЙСКОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ (заключительный, этап 3)
0.912
ИКРБС
«Разработка комплекта микросхем управления питанием для мощных нитрид-галлиевых СВЧ усилителей» (договор №9ГРРЭС14/71688 от 19.12.2021) (заключительный)
0.911
ИКРБС
Этап №2" Разработка технологического маршрута изготовления СВЧ фотодиодов на основе материала InP с гетеропереходом с квантовыми ямами. Разработка технологии корпусирования и монтажа фотонных интегральных схем. Разработка методики измерения электрических параметров широкополосного трансимпедансного усилителя (ТИУ). Разработка технологического маршрута изготовления и конструкций интегральных пассивных оптических элементов на кремниевых подложках. Определение состава, выбор и обоснование полупроводниковых подложек, материалов и комплектующих для изготовления трансимпедансных усилителей."(промежуточный)
0.911
ИКРБС