Разработка макета оптического узла. Разработка компоновочной схемы. Разработка схемотехники ОЭМС. Разработка проекта печатной платы в формате GERBER. Изготовление образца РСВ для макетного образца ОЭМС. Разработка эскизной КД на ОЭМС. Монтаж электронных компонентов на печатную плату PCB для макетного образца ОЭМС Установка чипов лазерного драйвера, лазера VCSEL 1310nm, усилителя TIA и фотодиода на PCB по технологии Chip on Board методом Die bonding для макетного образца ОЭМС. Изготовление макетного образца ОЭМС. Разработка программы и методики испытаний макетного образца ОЭМС. Проведение испытаний макетного образца ОЭМС.

Целями работы на первом этапе являлись: разработка макета оптического узла, разработка компоновочной схемы, разработка схемотехники ОЭМС, разработка проекта печатной платы в формате GERBER, изготовление образца РСВ для макетного образца ОЭМС, разработка эскизной КД на ОЭМС, монтаж электронных компонентов на печатную плату PCB для макетного образца ОЭМС, установка чипов лазерного драйвера, лазера VCSEL, усилителя TIA и фотодиода на PCB по технологии Chip on Board методом Die bonding для макетного образца ОЭМС, изготовление макетного образца ОЭМС, разработка программы и методики испытаний макетного образца ОЭМС, проведение испытаний макетного образца ОЭМС. В результатом проведенного комплекса работ: - Разработана компоновочная схема ОЭМС, состоящая из трех основных элементов (светопрозрачной призмы с микролинзами, разъема МРО/МТР12 с окончаниями LC и печатной платы с установленными компонентами. - Разработан макет оптического узла в виде светопрозрачной призмы с микролинзами, с отражающей поверхностью расположенной под углом 45° к приемо/передающей поверхности. - Разработана схемотехника ОЭМС. Составлена блок-схема ОЭМС, включающая в себя СППМ, узлы мягкого старта, соединителя SFP+, прямого монтажа на плату, микросхемы. - Разработан проект печатной платы в формате GERBER. - Изготовлен образец РСВ для макетного образца ОЭМС. На основе КД заказана и изготовлена опытная партия образцов плат для последующего монтажа чипов, компонентов и СППМ. - Разработана эскизная КД на ОЭМС, включающая в себя электронную геометрическую модель изделия, общую схему ОЭМС, чертеж общего вида печатной платы, электрическую принципиальную схему, чертеж опытного СППМ, перечень применяемых компонентов, чертеж коннектора. - Осуществлен монтаж электронных компонентов на печатную плату PCB для макетного образца ОЭМС. - Установлены чипы лазерного драйвера, лазера VCSEL, усилителя TIA и фотодиода на PCB по технологии Chip on Board методом Die bonding для макетного образца ОЭМС. - Изготовлен макетный образец ОЭМС. - Разработана программа и методика испытаний макетного образца ОЭМС. - Проведены испытания макетного образца ОЭМС в соответствии программой и методикой испытаний. Составлен акт проведения испытаний с соответствующими выводами о результатах проведения первого этапа ОКР. Запланированный на данном этапе комплекс работ был выполнен в полном объеме. Полученные в результате проведения работ по первому этапу ОКР подтвердили выбор компоновочной схемы и позволяет приступить ко второму этапу ОКР на котором в соответствии с полученными на первом этапе расчетам будет изготовлена и испытана СППМ.