ИКРБС
№ 224121100058-8

Разработка способа оптимизации температурной зависимости электрофизических параметров гетероструктуры GaAs-AlGaAs посредством управления параметрами контактного n+-слоя и высокоомной области. Изготовление резаных пластин поликристаллического нелегированного GaAs толщиной 1500-2000 мкм из исходных слитков арсенида галлия для проведения процессов эпитаксии. Оптимизация величины удельной емкости структур варьированием параметров эпитаксиального процесса. Разработка технологического маршрута пассивации боковой поверхности меза-канавок, сформированных на гетероструктурах GaAs-AlGaAs с использованием метода атомно-слоевого осаждения.(Промежуточный)

10.12.2024

Отчет 95 с., 1 кн., 74 рис., 36 табл., 34 формул, 15 источн., 6 прил. ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА, ЖИДКОФАЗНАЯ ЭПИТАКСИЯ, ГЕТЕРОСТРУКТУРА, АРСЕНИД ГАЛЛИЯ-АЛЮМИНИЯ, МНОГОСЛОЙНЫЕ КОМПОЗИЦИИ, ВЫСОКООМНАЯ ОБЛАСТЬ, СИЛОВОЙ ДИОД, ВРЕМЯ ОБРАТНОГО ВОССТАНОВЛЕНИЯ Целью проекта является разработка гетероструктур арсенида галлия-алюминия, предназначенных для изготовления высоковольтных приборов с рабочей температурой до 250 оС, а также технологии их производства. В ходе выполнения 2 этапа НИОКР достигнуты следующие результаты: - разработан способ оптимизации температурной зависимости электрофизических параметров гетероструктуры GaAs-AlGaAs посредством управления параметрами контактного n+-слоя и высокоомной области; - изготовлены пластины из исходных слитков арсенида галлия для проведения процессов эпитаксии; - проведена оптимизация величины удельной емкости структур варьированием параметров эпитаксиального процесса; - разработан технологический маршрут пассивации боковой поверхности меза-канавок, сформированных на гетероструктурах GaAs-AlGaAs с использованием метода атомно-слоевого осаждения (ALD). В рамках внебюджетного финансирования проведены следующие работы: - разработана технология формирования меза-канавок глубиной до 100 мкм; - разработана технология дополнительной обработки боковой поверхности меза-канавок в жидкостных травителях перед нанесением защитных диэлектрических покрытий. Перечень, объем, и содержание выполненных работ по 2 этапу в полной мере соответствуют Техническому заданию и Календарному плану НИОКР и обеспечивают достижение цели НИОКР.
ГРНТИ
47.09.29 Полупроводниковые материалы
Ключевые слова
ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
ЖИДКОФАЗНАЯ ЭПИТАКСИЯ
ГЕТЕРОСТРУКТУРА
АРСЕНИД ГАЛЛИЯ-АЛЮМИНИЯ
МНОГОСЛОЙНЫЕ КОМПОЗИЦИИ
ВЫСОКООМНАЯ ОБЛАСТЬ
СИЛОВОЙ ДИОД
ВРЕМЯ ОБРАТНОГО ВОССТАНОВЛЕНИЯ
Детали

НИОКТР
Заказчик
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ "ФОНД СОДЕЙСТВИЯ РАЗВИТИЮ МАЛЫХ ФОРМ ПРЕДПРИЯТИЙ В НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКОЙ СФЕРЕ"
Исполнитель
ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "МЕГА ЭПИТЕХ"
Бюджет
Средства фондов поддержки научной и (или) научно-технической деятельности: 11 500 000 ₽
Похожие документы
Разработка базовой конструкции гетероструктуры GaAs-AlGaAs для высокотемпературных применений. Изготовление резаных пластин монокристаллического легированного GaAs толщиной 480-520 мкм из исходных слитков арсенида галлия для проведения процессов эпитаксии. Доработка метода комплексного легирования примесями эпитаксиальных слоев в системе GaAs-AlGaAs применительно к высокотемпературным требованиям. Разработка технологических основ формирования высокоомной p-i-n-области с заданным профилем распределения концентрации носителей применительно к высоко-температурным требованиям. Оптимизация режимов нанесения пассивирующих покрытий на поверхность гетероструктур GaAs-AlGaAs методом атомно-слоевого осаждения. (Промежуточный)
0.974
ИКРБС
Разработка базовой топологии чипов высокотемпературных диодов на основе гетероструктур GaAs-AlGaAs. Разработка технологии формирования омических контактов на анодную и катодную поверхности гетероструктур GaAs-AlGaAs. Изготовление шлифованных пластин монокристаллического легированного GaAs толщиной 380-420 мкм из исходных слитков арсенида галлия для проведения процессов эпитаксии. Разработка необходимых методик контроля основных электрофизических параметров гетероструктур GaAs-AlGaAs. Изготовление экспериментальной партии гетероструктур GaAs-AlGaAs. Разработка методик контроля основных электрофизических параметров тестовых чипов на основе гетероструктур GaAs-AlGaAs. (Промежуточный).
0.967
ИКРБС
Разработка гетероструктур арсенида галлия-алюминия и технологии их производства для приборов высокотемпературной электроники (заключительный).
0.962
ИКРБС
Гетероструктуры на основе материалов A3B5 для радиофотоники, СВЧ-электроники и фотоэлектроники
0.931
ИКРБС
Исследование и разработка технологии получения параметрического ряда высокоомных многослойных структур арсенида галлия с обратным напряжением 600-1200 В. Доработка конструкции двухблочного графитового ростового устройства, изготовление и испытания контрольных силовых диодов и опытных образцов высокоомных многослойных структур арсенида галлия.
0.931
ИКРБС
«Разработка и оптимизация технологического процесса формирования эпитаксиального слоя GaN с использованием композиции буферных слоев состава (Al, Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии. Изготовление экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур GaN с использованием композиции буферных слоев состава (Al, Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии. Проведение испытаний экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур с композицией буферных слоев состава (Al, Ga)N»
0.929
ИКРБС
Разработка научных основ эпитаксии наногетероструктур AIIIBV для нового поколения ИК-фотоприемных устройств, в том числе и на подложках кремния
0.927
ИКРБС
Определение оптимальных параметров роста и толщин слоев сверхрешеточных гетероструктур InGaAs/InAlAs; Изготовление сверхрешеточных гетероструктур InGaAs/InAlAs на подложках GaAs с применением технологии эпитаксиального роста с формированием метаморфного буферного слоя; Оптимизация геометрии периодичных металлических (плазмонных) наноструктур для ФПА; Изготовление плазмонных ФПА по оригинальной технологии с двумя пассивирующими диэлектрическими слоями, на основе сверхрешеточных гетероструктур InGaAs/InAlAs.
0.926
ИКРБС
Повышение быстродействия высоковольтных силовых гетероэпитаксиальных GaAs/AlGaAsSb p-i-n диодов, работающих при температурах более 300 С.
0.925
НИОКТР
Разработка технологического процесса формирования эпитаксиального слоя GaN с использованием буферных слоев Al(Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si). Изготовление экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур GaN с использованием буферных слоев Al(Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si). Проведение испытаний экспериментальных образцов гетероэпитаксиальных структур GaN с использованием буферных слоев Al(Ga)N на подложке кубического карбида кремния на кремнии (3С-SiC/Si)
0.924
ИКРБС