Определение перспектив использования индукционно-термического вакуумного распыления для нанесения тепло- и электропроводящих металлических покрытий (металлизации) на бериллий-оксидные керамические изделия для ЭКБ микроэлектроники.

Цель работы заключалась в обеспечении технологического сопровождения по совершенствованию процесса металлизации керамических комплектующих элементной компонентной базы (ЭКБ) за счет применения нового метода вакуумного распыления титана и тугоплавких металлов (Nb, Mo), а также определения технологических параметров, при которых будет обеспечиваться равномерность слоев по толщине и высокие значения адгезионной прочности. Проводились экспериментальные исследования морфологии поверхности, микроструктуры, а также адгезионной прочности слоистых систем "титановый подслой - молибденовый основной слой", "ниобиевый подслой - молибденовый основной слой", "ниобиевый подслой - титановый слой - молибденовый основной слой", "молибденовый основной слой без подслоя", сформированных на бериллий-оксидных керамических шлифованных и полированных подложках.