Разработка концепции поиска и выявления наиболее опасных дефектов в конструкции электронных плат при совместном применении методов акустической эмиссии и рентгеновской томографии

Совершенствуя технологии для удобства и комфорта жизнедеятельности, человек создает новые виды техники, которые более эргономичны и обладают большим количеством функций по сравнению с предшественниками. Этот процесс ведет к минимизации элементов, созданию новых материалов и электронной компонентной базы. Для надежной работы электронной платы – системы из четырех материалов (припой, текстолит, керамика, медь), обладающих разными физическими свойствами, необходима качественная проверка на наличие технологических дефектов и оценка степени их опасности.Анализ существующих методов неразрушающего контроля показал, что для выявления растущих (латентных) дефектов в конструкции ЭП можно адаптировать метод акустической эмиссии (АЭ). Экспериментальные исследования на образцах ЭП показали, что метод АЭ позволяет обнаружить растущий дефект в паяных соединениях процессора (вероятность выявления дефекта составляет 95 %), но степень его опасности выявить сложно из-за большого количества паяных соединений (на 1 см2 приходится 150-200 паяных соединений). Если совместно использовать методы АЭ и рентгеновской томографии, появится возможность получения геометрии растущего дефекта. А с помощью разработанных алгоритмов определения остаточного ресурса и оценки долговечности по планируемой истории нагружения для материала паяного соединения комплектующих ЭП можно определить степень опасности выявленного дефекта и определить остаточный ресурс ЭП.