Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции

Целью ПНИЭР является разработка технологических операций гибридного корпусирования многокристальных микросхем, сочетающих технологии монтажа на подложке Wire Bond и Flip-Chip в едином устройстве, с использованием методов интеграции система в корпусе (SiP), корпус на корпусе (PoP), корпус на корпусе (PoP) с использованием метода TMV. В ходе выполнения проекта будут представлены конструкторская и технологическая документации на подложки, макеты, экспериментальные образцы. Планируется разработать лабораторные регламенты, программы и методики исследовательских испытаний макетов и экспериментальных образцов. На основе анализа имеющегося производственного оборудования Индустриального партнера (ОАО «ДжиЭс-Нанотех») будут представлены рекомендации по использованию производственного оборудования и разработан план оснащения опытного производства под выбранную технологию гибридного корпусирования