Разработка технологии производства высокоплотных 3D микросборок на основе интегральных схем, сенсоров, интерпозеров

Объект разработки: технология производства высокоплотных 3D микросборок на основе интерпозеров.Цель работы: разработка технологии изготовления высокоплотных трёхмерных микросборок на основе бескорпусных интегральных схем, чувствительных элементов МЭМС, коммутационных плат со сквозными металлизированными отверстиями в кремнии (интерпозеров) для вычислительных и управляющих систем.Результаты работы: аналитический обзор современной научно-технической, нормативной и методической литературы, затрагивающей проблему создания трёхмерных сборок с помощью сквозных металлизированных отверстий в кремнии, патентные исследования в данной области, эскизная конструкция интерпозера для flip-chip посадки бескорпусных интегральных схем, эскизная конструкция макетного образца микросборки инерциального модуля, результаты моделирования элементов вертикальной коммутации в интерпозерах, маршрутная карта изготовления кремниевого интерпозера.