Разработка полимерных наноструктурированных термических интерфейсов для систем терморегулирования и исследование их тепло-физических свойств

Значительное уменьшение габаритных размеров и массы электронных устройств, наряду с увеличением мощности, приводит к перегреванию, снижению длительности срока службы и скорому выходу из строя. Вследствие чего существует критически важная задача в организации эффективного отвода тепла от тепловыделяющего элемента. Для этого используются термические интерфейсы, например, термопрокладки. В настоящем проекте предлагается разработка технологии получения термопрокладок путем пропитывания каркасного наполнителя кремний органическим связующим с его последующим застыванием. Добавление частиц модификатора неправильной формы в связующее, позволит эффективно заполнять пустоты в пропитываемом каркасе, что обеспечит формирование перколяционной сетки. Для измерения теплопроводности будет создан уникальный компьютеризированный стенд на основе прибора ИТ-лямбда-400, а также разработана методика испытаний образцов.