Разработка методов построения оборудования, реализующего flip-chip технологию изготовления интегральных микросхем и многокристальных модулей

Основной целью исследования является формирования научно-технического и опытно-конструкторского задела, позволяющего на основе типовых мехатронных модулей, совмещенных с интеллектуальной системой машинного зрения создавать следующие типы оборудования: высокотехнологичное оборудование автоматического монтажа полупроводниковых кристаллов и компонентов для изготовления микросхем и многокристальных модулей (на стадии реализации); системы универсального мультипараметрического тестирования интегральных сборок, соединений, цифровых и цифро-аналоговых СБИС; интеллектуальные системы обнаружения и автоматического монтажа кристаллов, шовно-роликовой сварки и разварки проволочных соединений; автоматизированные интеллектуальные системы позиционирования, зондового параметрического и функционального контроля микросхем и электронных блоков; лазерное оборудование и технологии нового поколения раскроя пластин на кристаллы для производства радиоэлектронных и микроэлектронных ЭКБ, 3D-сборок и МЭМС; автоматизированные испытательные системы анализа температурных, климатических, электродинамических и электромеханических испытаний. В ходе выполнения проекта будут разработаны методы и алгоритмы технического зрения, необходимые для создания прецизионных станков и устройств, осуществляющих микроманипуляции с малыми объектами, что затрагивает не только выбранную отрасль применения оборудования, но и целый класс робототехнических систем. В том числе и медицинского назначения. Будет создана и опробована на реальных прототипах технология производства высокоточного оборудования для электронной промышленности Российской Федерации; В настоящее время уже частично разработаны мехатронные модули, реализующие технологические операции монтажа кристаллов. Идет перевод их на отечественную элементную базу.