Разработка и испытания опытного образца системы автоматической инспекции печатных плат

В целях обеспечения технологического суверенитета РФ, преодоления отставания радиоэлектронной промышленности РФ, в частности, средств контроля качества после технологических этапов изготовления изделий электроники от мирового уровня, наша команда реализует проект по разработке, изготовлению и выводу на рынок аналога импортной системы автоматической оптической инспекции (АОИ) токопроводящего рисунка печатной платы в условиях серийного производства. На современном российском рынке системы АОИ представлены исключительно зарубежными поставщиками Orbotech Ltd. (Израиль), Viscom AG (Германия), OMRON Corporation (Япония), FUJI CORPORATION (Япония), Shanghai JUTZE Intelligence Technology Co., Ltd (Китай). Эмбарго на экспорт высокотехнологичных товаров со стороны недружественных стран привело к высокой стоимости и проблемам с закупками такого оборудования, трудностям в их обслуживании и ремонте. Отсутствие отечественного производства систем АОИ приводит к их дефициту, тормозит развитие растущего российского рынка производства печатных плат. Согласно сведениям «Консорциума печатных плат» (https://dzen.ru/a/ZcH8RThEhjZULe8q) текущий годовой выпуск печатных плат в РФ составляет 26,6 млн кв. дм., к 2025 году он вырастет до 29,2 млн кв. дм за счет модернизации текущих и запуска новых производств. К примеру, GS Group планирует начать серийный выпуск печатных плат до 7-го класса точности к 2026 году с ожидаемой мощностью выпуска - 5 млн кв. дм в год. К 2030 году рынок возрастет до 415 млрд руб., а доля российских поставщиков может составить 58%, по сравнению с текущими 10 %. С переходом к выпуску печатных плат наивысших классов точности возрастает роль контроля их качества в том, числе и оптического. Следовательно, потребность в системах АОИ печатных плат на рынке российских производителей значительно возрастёт. Важно отметить достаточно простую адаптацию разрабатываемой нашей командой системы АОИ к потребностям других производств в области электронной промышленности, например, выявление и идентификация дефектов фотошаблонов, оптический контроль на различных этапах изготовления корпусов для интегральных микросхем, расположение и ориентация радиоэлектронных компонентов на ПП при их монтаже и др.