Способ изготовления низкотемпературного стеклокерамического материала.

Изобретение относится к производству стеклокерамического композиционного материала и может использоваться в электротехнической и радиотехнической промышленности, в производстве корпусов и подложек для интегральных схем и многослойных керамических плат многокристальных керамических модулей (МКМ). В заявленном составе стеклокерамический материал содержит низкотемпературное кристаллизующееся стекло и алюмооксидную керамику при соотношении (1,4-1,0):(0,6-1,0) соответственно. Низкотемпературное кристаллизующееся стекло дополнительно содержит оксид хрома при следующем соотношении компонентов, мас.%: SiO2 20-34, ВаО 34-40, B2O3 23-26, СаО 1-10, SnO2 1-10, а также сверх 100% оксид хрома (Cr2O3) 2-5 и оксид алюминия (Al2O3) 5-10. Оксид алюминия и оксид хрома перед составлением шихты предварительно смешивают и прокаливают при температуре 1300-1400°С. Низкотемпературный стеклокерамический материал после смешения с органической связкой и формования в виде изделий с токоведущими элементами (металлокерамический корпус, металлокерамическая плата) совместно обжигают для удаления органической связки при температуре 700-800°С, вводят дополнительно оксид фосфора (Р2О5) пропиткой в водном растворе ортофосфорной кислоты (Н3РО4), сушат на воздухе и отверждают без огневой усадки при температуре 300-900°С в течение 0,5-2 часов. При этом происходит стабилизация термомеханических и диэлектрических свойств материала и активная кристаллизации матричного стекла с получением безусадочной керамики.