Токопроводящая паста для низкотемпературного спекания и способ получения токопроводящей пасты

Результат проектно-технологической работы. Токопроводящая паста для низкотемпературного спекания относится к области электронной техники, а именно к материалам для изготовления электропроводящих слоев методом трафаретной печати и может быть использовано в производстве кремниевых солнечных элементов, гибких дисплеев, элементов электрических схем печатной электроники для формирования межэлементного соединения. Техническим результатом является исключение агломерации микрочастиц серебра при изготовлении токопроводящей пасты, снижение пористости спекаемого токопроводящего слоя и повышение электропроводности, обеспечение чистоты спекаемого слоя за счет исключения углеродных остатков от органического связующего, исключение воздействия токопроводящей пасты и спекаемого токопроводящего слоя на кремниевые пластины. Упомянутый технический результат достигается тем, что паста содержит мелкодисперсный порошок серебра со степенью чистоты не менее 98% и размером частиц 1-10 мкм и органическое связующее от 5 до 35 мас. %, причем в качестве органического связующего используется альфа-терпинеол. Причем порошок серебра предварительно обработан поверхностно-активным веществом для предотвращения агломерации микрочастиц серебра, соотношение используемых компонентов в токопроводящей пасте составляет: порошок серебра - от 65 до 95 мас. %; органическое связующее - от 5 до 35 мас. %; поверхностно-активное вещество - от 0,1 до 5 мас. %. Способ включает добавление в мелкодисперсный порошок серебра с размером частиц 1-10 мкм растворителя и поверхностно активного вещества, предотвращающего агломерацию микрочастиц серебра, и последующую ультразвуковую обработку в течение 60-90 мин. В качестве растворителя может быть использован изопропиловый спирт. После ультразвуковой обработки удаляют растворитель до получения сухого субстрата. Удаление растворителя может осуществляться в роторном испарителе при температуре 40-50°С. Затем в субстрат добавляют органическое связующее и проводят гомогенизацию полученного состава в течение 120 мин с последующей ультразвуковой обработкой в течение 20-30 минут. Разработка защищена патентом РФ № 2837862.