Устройство СВЧ плазменной обработки пластин

Изобретение относится к СВЧ плазменным устройствам для проведения процессов осаждения и травления слоев – металлов, полупроводников, диэлектриков и может быть использовано в технологических процессах создания полупроводниковых приборов с высокой степенью интеграции, работающих в экстремальных условиях.Техническим результатом полезной модели является улучшение равномерности обработки и повышение скорости формирования слоев.