Программа моделирования и оценки опасности дефектов паяных соединений компонентов электронной платы

20.12.2017

Программа предназначена для оценки напряженно-деформированного состояния дефектного паяного соединения и может применяться для определения степени опасности обнаруженного дефекта. Программа параметризирована и содержит комментарии к операциям, которые выполняются в процессе расчета. Программа состоит из двух блоков расчета: 1 блок: определение поля перемещений в общей модели электронной платы при термоциклировании; 2 блок: определение максимума интенсивности напряжений в локальной модели паяного соединения с дефектом. Программа разработана для прогнозирования ресурса стабильного функционирования электронной платы на основе полученных данных об обнаруженных дефектах паяных соединений.

ГРНТИ

30.19.29 Разрушение

30.19.27 Ползучесть. Реология. Теория дислокаций

30.19.57 Прочность материалов

Ключевые слова

ЧИСЛЕННОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ

ЛАТЕНТНЫЙ ДЕФЕКТ

АКУСТИЧЕСКАЯ ЭМИССИЯ

РЕНТГЕНОВСКАЯ ТОМОГРАФИЯ

ЭЛЕКТРОННАЯ ПЛАТА

Детали

НИОКТР

№ АААА-А16-116012210044-2

Тип РИД

Программа для ЭВМ

Ожидается

Исполнитель

Исполнители

Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Томский государственный университет"

Заказчик

ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ "РОССИЙСКИЙ ФОНД ФУНДАМЕНТАЛЬНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ"

Похожие документы

Программа прогнозирования долговечности паяных соединений компонентов печатных плат

0.921

РИД

Программный модуль модели накопления повреждений контактов электронной платы

0.891

РИД

Программа моделирования дефектов в тонкой проводящей пленке по результатам измерения проводимости между периферийными контактами

0.881

РИД