РИД
№ АААА-Г18-618060790043-0Теплопроводящая прокладка для охлаждения изделий электроники
07.06.2018
В результате заявляемого технического решения теплопроводность исходного слоя поливинилацетата, содержащего дисперсные алмазы, увеличивается в 6,7 раза при сохранении пластичности, что при дальнейшем использовании увеличивает площадь поверхности теплового контакта изделий электроники с радиаторами.
ГРНТИ
29.17.25 Анизотропные жидкости. Жидкие кристаллы
29.19.11 Дефекты кристаллической структуры
31.15.33 Электрохимия
Ключевые слова
ТЕПЛОПРОВОДНОСТЬ
ПОЛИВИНИЛАЦЕТАТ
ДИСПЕРСНЫЕ АЛМАЗЫ
Детали
Тип РИД
Полезная модель
Сферы применения
Полезная модель относится к области технологии микроэлектроники и может быть использована для изготовления теплопроводящих прокладок, соединяющих активные элементы изделий электроники с радиаторами их охлаждения.
Ожидается
Исполнитель
Исполнители
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт физики твердого тела Российской академии наук
Заказчик
Федеральное агентство научных организаций
Похожие документы
Теплопроводящий электроизоляционный композиционный материал, патент РФ № 2643985
0.910
РИД
Полимерная композиционная теплопроводная паста с нановолокнистым модификатором
0.901
РИД
Полимерная композиционная теплопроводная паста с нановолокнистым модификатором
0.900
Промышленная инновация
Теплопроводящий компаунд
0.898
РИД
ТЕПЛОПРОВОДЯЩИЙ ЭЛЕКТРОИЗОЛЯЦИОННЫЙ КОМПОЗИЦИОННЫЙ МАТЕРИАЛ (ВАРИАНТЫ) И СПОСОБ ЕГО ПОЛУЧЕНИЯ. Патент РФ № 2600110.
0.890
РИД
Теплопроводящая панель для жидкостных систем охлаждения детекторных модулей и способ ее изготовления
0.888
Промышленная инновация
Композиционный теплопроводящий материал
0.887
РИД
Устройство материала термоинтерфейса для охлаждения силовых блоков устройств
0.881
РИД
Способ получения полимерматричного композиционного материала с эксфолиированным нитридом бора с повышенной теплопроводностью
0.876
РИД
Способ получения термопластичной теплопроводящей композиции
0.873
РИД