СПОСОБ ПАЙКИ ВТСП ЛЕНТ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЕГО РЕАЛИЗАЦИИ

Изобретение относится к электротехнике, к области создания сверхпроводящих магнитных систем (источников магнитного поля) в виде соленоида, состоящего из набора плоских обмоток (галет), изготовленных из ленточных высокотемпературных сверхпроводников второго поколения (ВТСП). Техническим результатом является возможность достижения качественного соединения (спая) ленточных проводников галет с достаточно низким электрическим сопротивлением. Для достижения этого технического результата предложен способ пайки ВТСП лент непосредственно на обмотке соленоида. Для реализации способа предложено устройство натяжения гибкого нагревательного элемента, обеспечивающее прижимание элементов спая к обмотке на время пайки.