Вакуумплотный слабопроводящий керамический материал и способ его получения

Изобретение относится к области керамического материаловедения и может быть использовано в производстве слабопроводящего вакуумплотного керамического материала для применения в электронной технике в качестве элемента вакуумной системы для снятия статического заряда, а также в качестве составляющей структурной керамики. Вакуумплотный слабопроводящий керамический материал на основе оксида алюминия дополнительно содержит прекурсоры BaO, Fe2O3, Li2О при следующем соотношении компонентов, мас. %: Al2O3 – 61,7; BaO – 18,5; Fe2O3 –19,4; Li2О – 0,4. Способ получения вакуумплотного слабопроводящего керамического материала, состоит в том, что сначала готовят порошковую композицию, используя вышеуказанный состав, механоактивацию состава осуществляют в центробежной планетарной мельнице, формовочную смесь получают путём смешивания порошковой композиции с дистиллированной водой, влажность формовочной смеси доводят до 9 %, формуют заготовки методом полусухого прессования при давлении 200 МПа, высушивают при температуре 200 °С до остаточной влажности не более 4 %, после сушки проводят термообработку заготовок при температуре 1600 °C в течение не менее 2 часов в воздушной среде. Технический результат заявляемого технического решения заключается в снижении технологической сложности способа и его энергозатрат. Готовый керамический материал обладает удельной электрической проводимостью 1,50·10−7-1,05·10−4 См/см и скоростью утечки гелия при продолжительности испытания, равной 30 мин, < 5·10-10 мбар·л/с.