Высокостабильный раствор химического меднения отверстий печатных плат

Изобретение относится к технологии формирования токопроводящего слоя на диэлектрической поверхности в отверстиях печатных плат и может быть использовано для изготовления многослойных печатных плат в электронной промышленности. Высокостабильный раствор химического меднения отверстий печатных плат, содержит 8 - 9 г/л меди сернокислой пятиводной, 2,0 -2,2 г/л никеля сернокислого семиводного, 30 - 37 г/л тартрата натрия-калия двухводного, 13 - 15 г/л гидроксида натрия, 11 - 14 мл/л формалина 37%, 0,00025 - 0,00035 г/л диэтилдитиокарбамата натрия трёхводного и 0,0005 - 0,001 мл/л берола 556. Разработанная композиция наносится на поверхность предварительно подготовленного диэлектрика FR-4 при температуре 30-35°С в течение 15 минут. Совместное введение в раствор диэилдитиокарбамата натрия и берола 556 обеспечивает высокую стабильность раствора (более 14 суток) при сохранении отличного качества покрытий в отверстиях печатных плат (балл по тесту «звёздное небо» D10).