СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ

Изобретение относится к области изготовления радиоэлектронных компонентов. Способ изготовления многослойных радиоэлектронных компонентов, включает формирование адгезионного, проводящего и защитного слоёв. Состоит из напыления сплошной металлической пленки, формирования рисунка проводников и контактных площадок методом фотолитографии, травления защитного слоя, осаждения проводящего слоя. В качестве адгезионного и защитного слоёв применяются тантал и хром соответственно. При литографии используется толстопленочный фоторезист, также, в качестве слоя может формироваться диэлектрик. Слои металл-металл или металл-диэлектрик могут чередоваться. Сушка фоторезиста производится минимум в два этапа. После этапа сушки толстоплёночного фоторезиста производится выравнивание его поверхности. Технический результат - упрощение и удешевление технологии производства СВЧ модулей за счет возможности формирования в едином цикле с резисторами конденсаторы, индуктивности, СВЧ переходы, микрокоаксиальные линии с воздушным диэлектриком и воздушные мосты. Достигается тем, что в способе изготовления радиоэлектронных компонентов, включающем поочередное вакуумное нанесение на подложку адгезионного и проводящего/диэлектрического слоев с последующим созданием рисунка схемы методом фотолитографии, планаризацию, и гальваническое наращивание меди, производится аддитивное формирование проводящих и диэлектрических слоев толщиной до 25 мкм.