Микроканал с комбинированными покрытиями для охлаждения электронных компонентов

Изобретение относится к области теплоэнергетики и может быть использовано для охлаждения компонентов электронного оборудования, в частности, радиоэлектронных систем, микросхем, процессоров в стесненных условиях, в летательных аппаратах или автомобилях. Технический результат заключается в увеличении критической тепловой нагрузки при кипении в микроканале и достигается тем, что микроканал представляет собой горизонтально расположенную щель (1), например, в медной детали, на нижней сплошной стенке которого сформировано гидрофильное покрытие (2), а на верхней стенке - супергидрофобное покрытие (3). Гидрофильное покрытие (2) на нижней стенке микроканала представляет собой слой наночастиц карбида кремния и их агломератов с размерами от 50 до 250 нм, которые образуют пористую структуру с комбинацией маленьких и больших пор. Супергидрофобное покрытие 3 на верхней стенке микроканала обладает супергидрофобными свойствами, его выполняют путем создания в стенке впадин мелкодисперсными твердыми частицами с размерами от 40 до 120 мкм с нанорельефом.