Устройство полирования подложки пучком быстрых атомов

Изобретение относится к области обработки изделий быстрыми атомами и предназначено для получения изделий с повышенными характеристиками за счет полирования поверхности пучком быстрых атомов. Технический результат – расширение эксплуатационных возможностей за счет дополнительного применения непроводящих материалов, полируемых пучком быстрых атомов. Устройство полирования подложки пучком быстрых атомов содержит вакуумную камеру, установленный на вакуумной камере источник пучка быстрых атомов, вращающийся держатель подложки, размещенный внутри вакуумной камеры с углом падения быстрых атомов на поверхность подложки α = 80°, и установленные внутри вакуумной камеры рядом с подложкой распыляемые мишени, изготовленные из материала подложки. На фиг. 1 показана схема устройства полирования подложки пучком быстрых атомов с большим углом падения на ее поверхность. На фиг. 2 показана схема распыления пучком быстрых атомов установленных рядом с подложкой мишеней, изготовленных из материала подложки. На фиг. 3 показана схема распыления выступов на поверхности подложки пучком быстрых атомов с большим углом падения на поверхность подложки и одновременного осаждения на нее покрытия.