Композиция для электрохимического меднения сквозных отверстий печатных плат

Изобретение относится к технологии электрохимического меднения отверстий печатных плат и может быть использовано для изготовления многослойных печатных плат в электронной промышленности. Композиция содержит 60-150 г/л меди сернокислой 5-водной, 180-290 г/л серной кислоты, 0,06-0,17 г/л хлорида натрия, 0,2-1,0 г/л полиэтиленгликоля 4000, 0,003-0,006 г/л 2-диэтиламино-3,6-диметил-9-фенилфеназоний-7-азо-4'-диметиланилина хлористого или 0,001-0,003 г/л полиэтиленимина Mw 25000 г/моль, 0,003-0,006 г/л 3,7-бисдиметиламинофенотиазин хлорида и 0,001-0,08 г/л 3-меркапто-1-пропансульфоната натрия или 0,001-0,04 г/л бис-3-сульфопропилдисульфида натрия, воду до 1 л. Обеспечивается увеличение скорости осаждения, получение блестящих покрытий и расширение диапазона рабочих плотностей тока. 2 ил., 17 пр.