Способ изготовления чипов многослойных фотоэлементов

07.02.2018

Способ изготовления чипов многослойных фотоэлементов включает выращивание фоточувствительной многослойной полупроводниковой структуры на германиевой подложке, последовательное создание на поверхности фоточувствительной многослойной структуры пассивирующего слоя и контактного слоя. Далее создают сплошные омические контакты на тыльной и фронтальной поверхностях фоточувствительной многослойной полупроводниковой структуры, формирование контактной сетки осуществляют локальным травлением через маску фоторезиста с фронтальной поверхности фоточувствительной многослойной полупроводниковой структуры омического контакта и контактного слоя методом плазмохимического травления и ионно-плазменного травления. Проводят напыление просветляющего покрытия, разделение структуры на чипы и пассивацию боковой поверхности чипов диэлектриком.

ГРНТИ

44.41.35 Установки прямого преобразования энергии светового излучения в электрическую

Ключевые слова

СОЛНЕЧНАЯ ЭНЕРГЕТИКА

ПРЕОБРАЗОВАНИЕ ЭНЕРГИИ

Детали

Тип РИД

Изобретение

Ожидается

Исполнитель

Исполнители

Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук