Способ обеспечения пассивного теплоотвода процессора мобильного устройства либо переносного компьютера на основе алмаз-медного композиционного материала и устройство для его осуществления

Способ пассивного теплоотвода процессора мобильного устройства либо переносного компьютера на основе алмаз-медного композиционного материала, содержащий на материнской плате мобильного устройства либо переносного компьютера процессор, который установлен на плате посредством разъема, через контактную текстолитовую подложку процессора, контакты разъема закреплены на плате припоем, процессорный разъем может иметь элементы фиксации процессора. Устройство характеризуется тем, что пластина теплоотвода входит в прямоугольное вентиляционное отверстие в корпусе мобильного устройства либо переносного компьютера наполовину его ширины, для предотвращения контакта пользователя с нагретым торцом пластины теплоотвода. Устройство характеризуетсятакже тем, что для обеспечения герметизации корпуса мобильного устройства либо переносного компьютера на место его контакта с пластиной теплоотвода наносится эпоксидный или кремнийорганический компаунд.