»

Базы данных научно-технической информации

»

НИОКТР: Загрузка...

НИОКТР

№ 125011300159-4

Разработка системы автоматического нанесения паяльной пасты и точной расстановки электронных компонентов по технологии поверхностного монтажа печатных плат (Система "Юпитер")

13.01.2025

Разрабатываемая система обеспечивает автоматизированный производственный цикл сборки электронных изделий – печатных плат, микросборок и аналогичных узлов – в экспериментальном и серийном производстве на предприятиях электронной промышленности. Максимальная скорость установки электрорадиоэлементов - 12000/ч.

ГРНТИ

47.13.15 Технология и оборудование для монтажа и сборки радиоэлектронной аппаратуры

Ключевые слова

технологии поверхностного монтажа

монтаж компонентов

Детали

Начало

20.12.2024

Окончание

20.02.2027

№ контракта

32ГРЭ-С18/102471

Заказчик

ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ "ФОНД СОДЕЙСТВИЯ РАЗВИТИЮ МАЛЫХ ФОРМ ПРЕДПРИЯТИЙ В НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКОЙ СФЕРЕ"

Исполнитель

ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "НСК КОММУНИКАЦИИ СИБИРИ"

Бюджет

Средства фондов поддержки научной и (или) научно-технической деятельности: 30 000 000 ₽

ИКРБС

№ 225060616431-6, № 225121920836-7

Похожие документы

Разработка системы автоматического нанесения паяльной пасты и точной расстановки электронных компонентов по технологии поверхностного монтажа печатных плат (Система "Юпитер")

Разработка и изготовление автоматизированной кластерной специальной технологической установки для нанесения, сушки и проявления фоторезиста для высокоточных ИМСТ, шифр «МСТ-2.15»

Разработка, изготовление и испытания прототипа автоматизированного комплекса сборки и анализа печатных плат.

Разработка и организация серийного производства автоматической зондовой установки для тестирования интегральных схем и полупроводниковых приборов на полупроводниковых пластинах

Разработка,изготовление и испытания прототипа автоматизированного комплекса сборки и анализа печатных плат.

Разработка, изготовление и испытания опытного образца установки для обработки печатных плат и контактных площадок электронных компонентов низкотемпературной плазмой с целью повышения качества паяных соединений

Разработка и организация серийного производства оборудования для автоматического монтажа полупроводниковых кристаллов и компонентов для изготовления микросхем и многокристальных модулей

Разработка и организация серийного производства оборудования для автоматического монтажа полупроводниковых кристаллов и компонентов для изготовления микросхем и многокристальных модулей

Этап №1"Разработка конструкторской документации прототипа автоматизированного комплекса сборки и анализа печатных плат. Разработка управляющего программного обеспечения для прототипа автоматизированного комплекса сборки и анализа печатных плат. Разработка технических условий для прототипа автоматизированного комплекса сборки и анализа печатных плат." (промежуточный)

Автоматизированная система пайки элементов поверхностного монтажа