Разработка, изготовление и испытания опытного образца установки для обработки печатных плат и контактных площадок электронных компонентов низкотемпературной плазмой с целью повышения качества паяных соединений

Основной задачей проекта является создание аппарата для обработки печатных плат и их контактных поверхностей с использованием инновационных плазменных технологий. Цель данной работы – широкое внедрение процесса плазменной очистки и активации в производство микроэлектроники, чтобы сэкономить дорогостоящее производственное время, а также улучшить качество пайки (поверхностного монтажа электронных компонентов), и тем самым повысить надежность электронных устройств. Предлагаемое решение – установка, состоящая из плазменного модуля обработки плат и контактных площадок (коронным разрядом атмосферного давления), а также конвейера. Система может быть легко интегрирована в сборочную линию, где она может выполнять локальную плазменную обработку на определенных участках деталей. Уникальность разрабатываемой установки состоит в том, что это первая автоматизированная установка плазменной очистки и обработки печатных плат и контактных поверхностей изделий микроэлектроники на российском рынке. Целевым сегментом потребителей для оборудования являются крупные и средние производителей электроники в различных отраслях, включая информационные технологии, телекоммуникации, потребительскую электронику и другие.