РИД
№ 625121000131-4

Способ коммутации высокотемпературных термоэлементов

10.12.2025

Изобретение относится к области термоэлектрического приборостроения и может быть использовано для коммутации секций, изготовленных из разных термоэлектрических материалов (ТЭМ), в составных многосекционных высокотемпературных термоэлементах (ТЭ), используемых в термоэлектрических генераторах. Предложен способ коммутации высокотемпературных термоэлементов, ветви которых состоят из нескольких секций, одна из которых изготавливается из ТЭМ на основе SiGe, другие из ТЭМ на основе PbTe или GeTe, с помощью соединения Ni-In. Перед нанесением металлических контактных слоев поверхности секций ТЭМ подвергают механической обработке до шероховатости, не превышающей толщины формируемых слоев, затем проводят химическую обработку поверхности, для PbTe в 30% растворе HNO3 и для SiGe в 5% растворе NH4HF2 при комнатных температурах, для GeTe в 30% NaOH при температуре 45-60°С. На обработанные поверхности секций ТЭМ наносят барьерные слои Mo методом магнетронного распыления толщиной 200 - 300 нм, затем наносят слои Ni методом химического осаждения в составе соединения Ni-P из раствора NiCl2×6H2O; 23 г/л; NaH2PO2 35 г/л; NH4Cl 50 г/л; NH4OH 50 мл/л; Na3C6H5O7 96 г/л; NaNO3 0.05 г/л при pH 8-9 и температуре 80-90°С, после чего на одну из секций наносят слой In методом магнетронного напыления, при этом соотношение толщин осаждённых слоёв Ni-P и In должно быть (20÷120) к 1, после чего проводят бондинг секций с нанесёнными слоями при давлении 9,0 - 11,0 МПа и температуре 550 - 600°С, с образованием твёрдого раствора In-Ni. Предложенный способ позволяет получать механически прочные, термостабильные коммутационные соединения секций, изготовленных из SiGe, PbTe и GeTe в высокотемпературном многосекционном ТЭ. Соединения обладают временной термической стабильностью при температурах до 900 °С, сохраняя низкие значения удельного сопротивления, удельного контактного сопротивления и высокую адгезионную прочность.
ГРНТИ
47.13.11 Технология и оборудование для производства полупроводниковых приборов и приборов микроэлектроники
Ключевые слова
магнетронное напыление
химическое осаждение
контакт
контактное сопротивление
адгезионная прочность
Детали

НИОКТР
Тип РИД
Изобретение
Сферы применения
Изобретение относится к термоэлектрическому приборостроению и может быть использовано для коммутации секций в производстве многосекционных термоэлементов.
Ожидается
Исполнитель
Исполнители
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ АВТОНОМНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ "НАЦИОНАЛЬНЫЙ ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ "МОСКОВСКИЙ ИНСТИТУТ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ"
Заказчик
Российский научный фонд
Похожие документы
Cпособ получения термоэлектрического элемента
0.908
РИД
Экспериментальные исследования и разработка технологии изготовления термоэлементов для области температур 20 - 900°С
0.905
ИКРБС
Способ изготовления высокотемпературного термоэлемента
0.898
РИД
Способ создания ветвей термоэлементов из суспензии для формирования гибкого термоэлектрического генератора
0.897
РИД
Разработка контактных систем для многосекционных термоэлементов с рабочими температурами до 1200 К
0.896
Диссертация
Способ изготовления омических контактов к нитридным гетероструктурам на основе Si/Al
0.894
РИД
Способ получения термоэлектрического композита системы Bi2Te3-Ni с локально-градиентными включениями.
0.894
РИД
Способ изготовления никелевых толстопленочных контактов на поверхности термоэлектрических материалов
0.892
РИД
Способ изготовления толстопленочных контактов на основе сплавов тугоплавких металлов
0.890
РИД
Способ изготовления контактов
0.889
Промышленная инновация