Моделирование ионно-плазменного распыления и осаждения металлов и сегнетоэлектриков "МИПРОМС"

18.12.2025

Программа предназначена для моделирования процессов магнетронного распыления многокомпонентных пленок. Область применения: технологии осаждения многокомпонентных диэлектрических пленок. Позволяет рассчитывать толщину и равномерность покрытий, а также анализировать поверхностные процессы на стадии зародышеобразования. Позволяет учитывать реиспарения адсорбированных атомов с поверхности подложки, влияние механических дефектов подложки на зародышеобразование, зависимость механизмов роста пленки от температуры подложки.

ГРНТИ

47.33.37 Приборы функциональной микроэлектроники

47.09.41 Стекла, ситаллы, керамика

47.09.33 Сегнетоэлектрики и пьезоэлектрики

31.15.19 Химия твердого тела

29.19.35 Сегнетоэлектрики и антисегнетоэлектрики

Ключевые слова

Композитные материалы

Сегнетоэлектрики

Сверхвысокочастотные устройства

Детали

НИОКТР

№ 125050605762-7

Тип РИД

Программа для ЭВМ

Сферы применения

Позволяет рассчитывать толщину и равномерность покрытий, а также анализировать поверхностные процессы на стадии зародышеобразования.

Ожидается

Исполнитель

Исполнители

ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ АВТОНОМНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ "САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ "ЛЭТИ" ИМ. В.И. УЛЬЯНОВА (ЛЕНИНА)"

Заказчик

МИНИСТЕРСТВО НАУКИ И ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

Похожие документы