Научно-исследовательские работы по технологиям производства высокоплотных 3D микросборок на основе интегральных схем, сенсоров, интерпозеров

Объект разработки: технология производства высокоплотных 3D микросборок на основе интерпозеров.Цель работы: разработка технологии изготовления высокоплотных трёхмерных микросборок на основе бескорпусных интегральных схем, чувствительных элементов МЭМС, коммутационных плат со сквозными металлизированными отверстиями в кремнии (интерпозеров) для вычислительных и управляющих систем.По результатам первого этапа работы проведен аналитический обзор современной научно-технической, нормативной и методической литературы, затрагивающий проблему создания трёхмерных сборок с помощью сквозных металлизированных отверстий в кремнии, проведен анализ результатов патентных исследований в области конструктивных и технологических решений трёхмерных микросборок, разработан комплект эскизной конструкторской документации на интерпозеры и макет 3D микросборки.