НИОКТР
№ 124062100018-9

Составная часть опытно-конструкторской работы "Разработка и изготовление технологического комплекса плазмохимического осаждения (ПХО) кластерного типа"

20.06.2024

Разработка и изготовление промышленно-ориентированного технологического комплекса плазмохимического осаждения слоев (ПХО) на базе кластерной системы с технологическими модулями с использованием емкостно-связанной плазмы (ССР) ВЧ разряда и разработка базовых технологических процессов производства ЭКБ и СБИС топологического уровня 65 нм на пластинах диаметром до 300 мм
ГРНТИ
47.13.13 Технология и оборудование для производства радиодеталей и компонентов
Ключевые слова
микроэалектроника
кластерное (модульное) оборудование
комплекс плазмохимического осаждения слоев
базовые технологические процессы производства ЭКБ и СБИС
Детали

Начало
23.12.2021
Окончание
30.09.2025
№ контракта
17705596339210002340/166/н-21
Заказчик
АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО "НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ ИНСТИТУТ МОЛЕКУЛЯРНОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ"
Исполнитель
Акционерное общество "Научно-исследовательский институт точного машиностроения"
Бюджет
Средства хозяйствующих субъектов: 860 429 000 ₽
Похожие документы
Составная часть опытно-конструкторской работы «Разработка и изготовление технологического комплекса плазмохимического травления (ПХТ) кластерного типа», шифр «Кластер ПХТ 65-ТМ»
0.956
НИОКТР
Разработка и изготовление промышленно-ориентированного технологического комплекса плазмохимического травления (ПХТ) кластерного типа с технологическими модулями: - модуль травления металлов; - модуль ICP RIE анизотропного высокоселективного травления кремния и поликремния; - модуль удаления фоторезистивных и полимерных слоев; - модуль травления высокоаспектных диэлектрических структур и роботизированной системой транспортирования пластин с использованием FOUP контейнеров
0.947
НИОКТР
Разработка и производство промышленно-ориентированного технологического комплекса плазмохимического осаждения (ПХО) на базе кластерной системы с технологическими модулями: - модуль PECVD осаждения нитрида кремния; - модуль PECVD осаждения оксида кремния (SiH4/N2O); - модуль PECVD осаждения оксида кремния (TEOS); - модуль субатмосферного осаждения оксида кремния из TEOS/03 и роботизированной системы транспортирования пластин с использованием FOUP контейнеров
0.945
НИОКТР
Разработка и организация производства промышленно-ориентированного комплекта специального технологического оборудования атомарно-слоевого осаждения, плазмохимического травления и очистки и разработка нак их основе базовых технологических процессов для производства ЭКБ на пластинах диаметром до 200 мм с уровнем технологии 180-65 нм
0.927
НИОКТР
Разработка и организация производства промышленно-ориентированного технологического оборудования быстрого термического отжига, плазмохимического и физического осаждения, атомно-слоевого травления и разработка на их основе базовых технологических процессов для производства ЭКБ на пластинах диаметром до 200 мм
0.915
НИОКТР
Составная часть опытно-конструкторских работ "Разработка и изготовление комплекта установок ионной имплантации (высокоэнергетическая) и (среднетоковая) для полупроводникового производства"
0.913
НИОКТР
Разработка и организация производства промышленно-ориентированного специального технологического оборудования газофазной эпитаксии из металлоорганических соединений для реализации базовых технологических процессов эпитаксиального роста III-N гетеро-структур на подложках диаметром до 200 мм
0.901
НИОКТР
Исследование и разработка технологических процессов атомно-слоевого осаждения с использованием разрабатываемых в РФ материалов для современных технологий микроэлектроники
0.896
НИОКТР
ОТЧЕТ об опытно-конструкторской работе "Разработка установки электронно-лучевой литографии и базовых технологических процессов формирования на фотошаблоне топологических элементов ИС с проектными нормами 150 нм и прямого экспонирования полупроводниковых пластин", шифр "Прогресс ЭЛЛ 150" по теме: "Разработка технического проекта установки, анализ, программа и методика исследований и технические требования на отработку БТП, разработка рабочей документации для изготовления установки и эскизная и рабочая КД на стенд исследования и отработки БТП изготовления ФШ и экспонирования полупроводниковых пластин (промежуточный, этап 1)
0.894
ИКРБС
Разработка установки электронно-лучевой литографии и базовых технологических процессов формирования на фотошаблоне топологических элементов ИС с проектными нормами 150 нм и прямого экспонирования полупроводниковых пластин
0.890
НИОКТР