Разработка и организация производства промышленно-ориентированного комплекта специального технологического оборудования атомарно-слоевого осаждения, плазмохимического травления и очистки и разработка нак их основе базовых технологических процессов для производства ЭКБ на пластинах диаметром до 200 мм с уровнем технологии 180-65 нм

В целях реализации Государственной программы «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности, в части Подпрограммы «Развитие производства специального технологического оборудования», в сегменте «Разработка производственно-ориентированного оборудования для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов» для уменьшения зависимости российских производителей ЭКБ от импортных поставок, в рамках комплексного проекта разработать и организовать производство комплекта промышленно-ориентированных установок и кластерной системы с роботизированной вакуумной транспортной системой загрузки-выгрузки пластин из кассет и СМИФ контейнеров диаметром до 200 мм для реализации следующих базовых технологических процессов с уровнем технологии 180-65нм: Низкотемпературного плазмостимулированного атомарно-слоевого осаждения (ПАСО) барьерных и диэлектрических нанослоев; Плазмохимического высокоскоростного анизотропного селективного глубокого травления кремния на базе Bosch-процесса для формирования сквозных отверстий в кремнии для производства, в частности, TSV-интерпозеров для 2,5-3 D-сборок; Плазмохимического анизотропного селективного травления поликристаллического кремния, нитрида кремния, траншей с гладкими щелями для щелевой изоляции на стадии FEOL производства СБИС; Плазмохимического удаления ФРМ и очистки стенок TSV структур от полимеров, оставшихся после травления кремния на базе Bosch-процесса.