СПОСОБ ПОДГОТОВКИ МИКРОПРОВОДОВ СО СТЕКЛЯННОЙ ОБОЛОЧКОЙ ДЛЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО СОЕДИНЕНИЯ

Изобретение относится к области обработки материалов для микроэлектроники и может быть использована для изготовления качественных электрических контактов на микропроводах диаметром до 40 мкм со стеклянной оболочкой до 15 мкм, в том числе переменного сечения, использующихся для изготовления ГМИ, стресс- чувствительных датчиков и магнитных меток.Изобретение позволяет осуществить подготовку микропроводов со стеклянной оболочкой для надежного электрического соединения путем выполнения последовательных операций: 1) травления стеклянной оболочки микропроводов в местах создания электрического контакта в геле для травления, который обеспечивает полное локальное удаление стеклянной оболочки без повреждения жилы микропровода; 2) промывки проточной водой; 3) электрохимического осаждения медного подслоя с использованием пирофосфатного электролита.