НИОКТР
№ 125121914760-5Исследование возможности интеграции кристаллов методом перевернутого монтажа на пассивные монолитные интегральные схемы СВЧ
19.12.2025
Объект исследования: технологические способы интеграции кристаллов на пассивные МИС СВЧ.
Цель исследования: исследование возможности интеграции кристаллов на пассивные монолитные интегральные схемы (МИС) СВЧ методом перевернутого монтажа на основе тонкоплёночной системы металлов Au-Sn для создания гибридно-монолитных интегральных схем СВЧ на основе 2,5D и 3D интеграции для СВЧ аппаратуры перспективных систем радиолокации, радиоэлектронного противодействия, идентификации, связи и управления.
Ожидаемые результаты:
- будут исследованы технологические способы интеграции кристаллов на пассивные МИС СВЧ;
- разработана эскизная ТД на процесс интеграции кристаллов на пассивные монолитные интегральные схемы (МИС) СВЧ методом перевернутого монтажа;
- будут проведена отработка процессов интеграции для ряда типоразмеров кристаллов и пассивных МИС СВЧ;
- будут проведены работы по утонению кремниевых подложек со сформированной топологией МИС, формирование в утоненной подложке сквозных отверстий до контактных площадок МИС.
- будут проведены патентные исследования.
ГРНТИ
47.13.10 Технология и оборудование для производства изделий электронной техники СВЧ-диапазона
47.13.11 Технология и оборудование для производства полупроводниковых приборов и приборов микроэлектроники
Ключевые слова
flip chip
утонение подложки
переходные отверстия
Гибридные монолитные интегральные схемы
Детали
Начало
11.11.2025
Окончание
30.12.2026
№ контракта
Договор № 250002181200270/223/25/СП
Заказчик
АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО "НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННОЕ ПРЕДПРИЯТИЕ "ИСТОК" ИМЕНИ А. И. ШОКИНА"
Исполнитель
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ АВТОНОМНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ "НАЦИОНАЛЬНЫЙ ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ "МОСКОВСКИЙ ИНСТИТУТ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ"
Бюджет
Средства хозяйствующих субъектов: 20 000 000 ₽
Похожие документы
Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции
Разработка технологии гибридного многокристального корпусирования по методу TMV PoP. Исследования образцов изготовленных по методам SiP и PoP. Обобщение результатов ПНИЭР
0.905
ИКРБС
Разработка технологии вакуумного корпусирования МЭМС-изделий на кремниевых пластинах
0.905
ИКРБС
Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграциипо темеОБОСНОВАНИЕ И ВЫБОР НАПРАВЛЕНИЯ ИССЛЕДОВАНИЙ И РАЗРАБОТОК. РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИИ ГИБРИДНОГО МНОГОКРИСТАЛЬНОГО КОРПУСИРОВАНИЯ ПО МЕТОДУ SIP (промежуточный)
0.903
ИКРБС
Исследование и разработка технологических процессов внутреннего монтажа бескорпусных микросхем на основе полиимидных микроструктур для производства высокоинтегрированных микросборок
0.902
Диссертация
Влияние конструктивно-технологических факторов на сборку 3D БИС с использованием технологии перевернутого кристалла (flip-chip)
0.901
Диссертация
Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции
0.901
НИОКТР
Разработка технологии вакуумного корпусирования МЭМС-изделий на кремниевых пластинах
0.897
НИОКТР
Разработка технологии производства высокоплотных 3D микросборок на основе интегральных схем, сенсоров, интерпозеров
0.895
НИОКТР
Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции. По теме: Разработка технологии гибридного многокристального корпусирования по методу PoP. Исследования образцов изготовленных по методам SiP и PoP
0.894
ИКРБС
Исследование технологии изготовления пассивных интегральных компонентов на основе кремниевых подложек для СВЧ применений
0.894
НИОКТР