Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграциипо темеОБОСНОВАНИЕ И ВЫБОР НАПРАВЛЕНИЯ ИССЛЕДОВАНИЙ И РАЗРАБОТОК. РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИИ ГИБРИДНОГО МНОГОКРИСТАЛЬНОГО КОРПУСИРОВАНИЯ ПО МЕТОДУ SIP (промежуточный)

Должны быть разработаны технологические операции гибридного многокристального корпусирования, сочетающего основные способы монтажа на подложке Wire Bond и Flip-Chip в едином устройстве, с использованием методов интеграции: система в корпусе (SiP); корпус на корпусе (PoP); корпус на корпусе (PoP) с использованием метода TMV. Гибридная технология для систем в корпусе позволит использовать в одном изделии кристаллы, подготовленные для разных способов сборки, разными поставщиками, что значительно снижает время и стоимость разработки. Изготовление систем в корпусе (SiP) повысит интеграцию электронных компонентов, уменьшив массогабаритные параметры готового изделия.Выполнены работы по отработке гибридной технологии производства многокристальных микросхем системы в корпусе (SiP) на макетах, изготовленных на предприятии индустриального партнера.Разработана конструкторская документация на подложки и макеты с тремя кристаллами: один кристалл процессора, один кристалл памяти типа NAND с последовательным интерфейсом объемом 128 Мбит и один кристалл памяти с 8-разрядным параллельным интерфейсом объемом 2 Гбит, различающиеся способами монтажа и создания электрического соединения между кристаллом и выводами подложки.Разработаны лабораторный регламент, программа и методики исследовательских испытаний по отработке гибридного многокристального корпусирования по методу (SiP). Представлены результаты исследовательских испытаний макетов, сочетающих технологии монтажа кристаллов на подложке Wire Bond и Flip-Chip. Подготовлена технологическая документация – маршрутная карта и карта технологической информации для процесса гибридного многокристального корпусирования по методу система в корпусе. Проведен анализ имеющегося производственного оборудования индустриального партнера, и разработаны рекомендации по его использованию. Составлен план оснащения опытного производства индустриального партнера. Приведены итоги работ по этапу 1 выполнения ПНИЭР.