Устройство для осаждения тонких пленок из газовой фазы

24.08.2020

Изобретение относится к оборудованию для осаждения тонких пленок и покрытий из паров химических веществ на плоскую полупроводниковую подложку и может быть использовано в технологических процессах изготовления электронных и электромеханических приборов. Задача изобретения заключается в создании надежного и экономичного устройства для реализации процесса осаждения тонких пленок стимулированного плазмой, пригодного также для атомно-слоевого осаждения. Технический результат изобретения заключается в упрощении конструкции и в использовании меньшего количества исходных реагентов.

ГРНТИ

47.13.19 Прочие технологические процессы и оборудование в производстве радиоэлектронной аппаратуры

47.13.11 Технология и оборудование для производства полупроводниковых приборов и приборов микроэлектроники

Ключевые слова

осаждение тонких пленок из газовой фазы

Детали

НИОКТР

№ АААА-А20-120081490031-5

Тип РИД

Изобретение

Сферы применения

Изобретение относится к оборудованию для осаждения тонких пленок и покрытий из паров химических веществ на твердые плоские изделия, в частности полупроводниковые подложки, используемые в технологических процессах создания электронных и электромеханических приборов.

Ожидается

Исполнитель

Исполнители

Акционерное общество "Научно-исследовательский институт точного машиностроения"

Заказчик

Акционерное общество "Научно-исследовательский институт точного машиностроения"

Похожие документы

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ИОННО-ПЛАЗМЕННОГО НАПЫЛЕНИЯ

0.938

РИД

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ МЕТАЛЛИЧЕСКИХ ПЛЕНОК

0.927