ИКРБС
№ 325102919636-5ОТЧЕТ ПО НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКОЙ РАБОТЕ "Разработка технологии МОС-гидридной эпитаксии полупроводниковых гетероструктyр лазерных источников для гетерогенной интеграции Si/A3B5" промежуточный, этап 2: «Разработка базовой технологии роста методом МОС-гидридной эпитаксии планарных волноводных гетероструктур In-Ga-Al-As-P/InP для гетерогенно-интегрированных структур КНИ/А3В5»
18.09.2025
Объектом исследования является создание планарных волноводных гетероструктур In-Ga-Al-As-P/InP для гетерогенно-интегрированных структур КНИ/А3В5.
Цель работы – разработка базовой технологии роста методом МОС-гидридной эпитаксии планарных волноводных гетероструктур In-Ga-Al-As-P/InP для гетерогенно-интегрированных структур КНИ/А3В5.
В ходе выполнения НИР на 2 этапе представлены следующие экспериментальные результаты:
– разработанная базовая технология роста методом МОС-гидридной эпитаксии планарных волноводных гетероструктур In-Ga-Al-As-P/InP для гетерогенно-интегрированных КНИ/А3В5 структур. На ее основе созданы лабораторные образцы в количестве 3 шт;
- разработанная методика исследования лабораторных образцов и на основе нее проведены исследования лабораторных образцов. Показано, что длина волны находится в диапазоне 1322-1344 нм, однородность длины волны не превышает 1.2 %, шероховатость поверхности образцов не превышает 0.146 нм, однородность толщин слоев не превышает 6.4 %. Полученные данные удовлетворяют требованиям Технического задания;
- разработанная модель для напряженно компенсированных планарных гетероструктур In-Ga-Al-As-P/InP с активной областью на основе множественных квантовых ям. Изготовлены образцы с одиночными и множественными квантовыми ямами и исследованы их свойства. Показана, что предложенная модель адекватно описывает экспериментальные результаты. На основе полученных результатов выработаны рекомендации;
- созданные дискретные тестовые образцы на основе планарных гетерогенно-интегрированных КНИ/А3В5 структур в количестве 2 шт;
- разработанная методика исследования дискретных тестовых образцов на основе планарных гетерогенно-интегрированных КНИ/А3В5 структур. На ее основе проведены исследования дискретных тестовых образцов планарных гетерогенно-интегрированных КНИ/А3В5 структур. Показано, что в тестовых образцах на основе планарных гетерогенно-интегрированных КНИ/А3В5 структур наблюдается фундаментальная оптическая мода.
ГРНТИ
29.33.15 Оптические квантовые генераторы и усилители (лазеры)
Ключевые слова
МОС-ГИДРИДНАЯ ЭПИТАКСИЯ
НАНОГЕТЕРОСТРУКТУРЫ
ЛАЗЕРНЫЕ ДИОДЫ
ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ЛАЗЕРЫ
ГЕТЕРОГЕННАЯ ИНТЕГРАЦИЯ
ФОТОННЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ
Детали
НИОКТР
Заказчик
Российский научный фонд
Исполнитель
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ НАУКИ ФИЗИКО-ТЕХНИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ ИМ. А.Ф. ИОФФЕ РОССИЙСКОЙ АКАДЕМИИ НАУК
Бюджет
Средства фондов поддержки научной и (или) научно-технической деятельности: 89 960 000 ₽
Похожие документы
Этап №2" Разработка технологического маршрута изготовления СВЧ фотодиодов на основе материала InP с гетеропереходом с квантовыми ямами. Разработка технологии корпусирования и монтажа фотонных интегральных схем. Разработка методики измерения электрических параметров широкополосного трансимпедансного усилителя (ТИУ). Разработка технологического маршрута изготовления и конструкций интегральных пассивных оптических элементов на кремниевых подложках. Определение состава, выбор и обоснование полупроводниковых подложек, материалов и
комплектующих для изготовления трансимпедансных усилителей."(промежуточный)
0.930
ИКРБС
РАЗРАБОТКА КОНСТРУКЦИЙ И ТЕХНОЛОГИИ СОЗДАНИЯ ГЕТЕРОСТРУКТУР ПРИБОРОВ СВЧ-МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ В ИНТЕРЕСАХ РОССИЙСКОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ (заключительный, этап 3)
0.929
ИКРБС
Разработка базовой конструкции гетероструктуры GaAs-AlGaAs для высокотемпературных применений.
Изготовление резаных пластин монокристаллического легированного GaAs толщиной 480-520 мкм из исходных слитков арсенида галлия для проведения процессов эпитаксии.
Доработка метода комплексного легирования примесями эпитаксиальных слоев в системе GaAs-AlGaAs применительно к высокотемпературным требованиям.
Разработка технологических основ формирования высокоомной p-i-n-области с заданным профилем распределения концентрации носителей применительно к высоко-температурным требованиям.
Оптимизация режимов нанесения пассивирующих покрытий на поверхность гетероструктур GaAs-AlGaAs методом атомно-слоевого осаждения.
(Промежуточный)
0.928
ИКРБС
Разработка конструкций и технологии создания гетероструктур приборов свч-микроэлектроники в интересах российской промышленности (промежуточный, этап 2)
0.927
ИКРБС
Разработка научных основ эпитаксии наногетероструктур AIIIBV для нового поколения ИК-фотоприемных устройств, в том числе и на подложках кремния
0.927
ИКРБС
Апробация технологии молекулярно-пучковой эпитаксии полупроводниковых наногетероструктур А³В⁵ для ВИЛ ближнего ИК-диапазона. Апробация технологии изготовления тестовых кристаллов ВИЛ. Обобщение и оценка результатов исследований
0.926
ИКРБС
Этап №1"Определение состава, выбор и обоснование гетероструктурных подложек из полупроводникового материала InP, материалов и комплектующих для изготовления СВЧ фотодиодов. Разработка технологических операций изготовления СВЧ фотодиодов на основе полупроводникового материала InP. Оценка технологий изготовления ИС ТИУ, выбор технологии. Разработка топологии сверхширокополосных ИС ТИУ с полосой пропускания с полосой до 20 ГГц на основе отечественного GaAs или КМОП техпроцесса. Разработка методики измерения электрических и оптических параметров интегрального СВЧ фотодиода. Разработка технологических операций изготовления интегральных пассивных оптических элементов на кремниевых подложках." (промежуточный)
0.926
ИКРБС
Разработка базовой топологии чипов высокотемпературных диодов на основе гетероструктур GaAs-AlGaAs.
Разработка технологии формирования омических контактов на анодную и катодную поверхности гетероструктур GaAs-AlGaAs.
Изготовление шлифованных пластин монокристаллического легированного GaAs толщиной 380-420 мкм из исходных слитков арсенида галлия для проведения процессов эпитаксии.
Разработка необходимых методик контроля основных электрофизических параметров гетероструктур GaAs-AlGaAs.
Изготовление экспериментальной партии гетероструктур GaAs-AlGaAs.
Разработка методик контроля основных электрофизических параметров тестовых чипов на основе гетероструктур GaAs-AlGaAs.
(Промежуточный).
0.925
ИКРБС
Разработка способа оптимизации температурной зависимости электрофизических параметров гетероструктуры GaAs-AlGaAs посредством управления параметрами контактного n+-слоя и высокоомной области.
Изготовление резаных пластин поликристаллического нелегированного GaAs толщиной 1500-2000 мкм из исходных слитков арсенида галлия для проведения процессов эпитаксии.
Оптимизация величины удельной емкости структур варьированием параметров эпитаксиального процесса.
Разработка технологического маршрута пассивации боковой поверхности меза-канавок, сформированных на гетероструктурах GaAs-AlGaAs с использованием метода атомно-слоевого осаждения.(Промежуточный)
0.924
ИКРБС
Отчет о научно-исследовательской работе по теме «Рост методом молекулярно-пучковой эпитаксии гетероструктур GaN/AlN на подложках кремния», промежуточный, этап 2 (2018г.)
0.924
ИКРБС