ИКРБС
№ 225021710439-8РАЗРАБОТКА КОНСТРУКЦИЙ И ТЕХНОЛОГИИ СОЗДАНИЯ ГЕТЕРОСТРУКТУР ПРИБОРОВ СВЧ-МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ В ИНТЕРЕСАХ РОССИЙСКОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ (заключительный, этап 3)
16.01.2025
Объектом исследования являются эпитаксиальные гетероструктуры на основе полупроводниковых соединений А3В5 для создания СВЧ МИС. Цель работы – проведение теоретических и экспериментальных исследований для разработки принципиальной конструкции гетероструктур для изготовления СВЧ МИС.
На третьем этапе работы были синтезированы методом молекулярно-пучковой эпитаксии и исследованы тестовые гетероструктуры типа pHEMT и DpHEMT на подложках GaAs. Достигнуты необходимые значения концентрации носителей заряда в канале и их подвижности в структурах pHEMT и DpHEMT, высокие показатели однородности поверхностного сопротивления и низкая плотность поверхностных дефектов по пластине. Синтезированные гетероструктуры третьего этапа были переданы индустриальному партнеру для последующего процессирования.
Кроме того, было проведено численное моделирование характеристик pHEMT-транзисторов, на основании которого была определена оптимальная конструкция pHEMT-транзистора для увеличения крутизны переходной характеристики и снижения коэффициента шума транзистора. Также были исследованы гетероструктуры с метаморфным буферным слоем для оценки возможности изготовления гетероструктур метаморфных транзисторов mHEMT. По результатам данной работы были подготовлены публикации по теме проекта.
На базе индустриального партнера методами постростового процессирования пластин были изготовлены DpHEMT-транзисторы. Были исследованы вольт-амперные характеристики, крутизна передаточной характеристики и коэффициент шума изготовленных DpHEMT- транзисторов. По результатам данных исследований продемонстрирована применимость разработанных DpHEMT гетероструктур для изготовления на базе индустриального партнера МИС СВЧ малошумящих усилителей при условии усовершенствования и отработки технологий постростового процессирования пластин.
Базовая конструкция итоговых гетероструктур pHEMT и DpHEMT была согласована с индустриальным партнером. Были внесены изменения в эскизный проект конструкторской и технологической документации, на основании которых был принят итоговый комплект документации.
ГРНТИ
29.19.16 Физика тонких пленок. Поверхности и границы раздела
29.19.24 Электронная структура твердых тел
29.19.31 Полупроводники
29.19.03 Теория конденсированного состояния
29.35.47 Твердотельные приборы СВЧ-диапазона
Ключевые слова
сверхвысокочастотная электроника
монолитная интегральная схема
А3В5 полупроводники
молекулярно-пучковая эпитаксия
гетероструктуры
Детали
НИОКТР
Заказчик
МИНИСТЕРСТВО НАУКИ И ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
Исполнитель
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ "САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКИЙ НАЦИОНАЛЬНЫЙ ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ АКАДЕМИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ ИМЕНИ Ж.И. АЛФЕРОВА РОССИЙСКОЙ АКАДЕМИИ НАУК"
Бюджет
Средства федерального бюджета: 17 294 000 ₽
Похожие документы
Разработка конструкций и технологии создания гетероструктур приборов свч-микроэлектроники в интересах российской промышленности (промежуточный, этап 2)
0.968
ИКРБС
Разработка конструкций и технологии создания гетероструктур приборов свч-микроэлектроники в интересах российской промышленности
0.935
ИКРБС
НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКИЙ ОТЧЕТ о выполнении этапа 1 НИР "Разработка СВЧ гетероструктурного сверхмалошумящего транзистора диапазона 0.5 - 18 ГГц"
0.929
ИКРБС
ОТЧЕТ ПО НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКОЙ РАБОТЕ "Разработка технологии МОС-гидридной эпитаксии полупроводниковых гетероструктyр лазерных источников для гетерогенной интеграции Si/A3B5" промежуточный, этап 2: «Разработка базовой технологии роста методом МОС-гидридной эпитаксии планарных волноводных гетероструктур In-Ga-Al-As-P/InP для гетерогенно-интегрированных структур КНИ/А3В5»
0.929
ИКРБС
Разработка базовой топологии чипов высокотемпературных диодов на основе гетероструктур GaAs-AlGaAs.
Разработка технологии формирования омических контактов на анодную и катодную поверхности гетероструктур GaAs-AlGaAs.
Изготовление шлифованных пластин монокристаллического легированного GaAs толщиной 380-420 мкм из исходных слитков арсенида галлия для проведения процессов эпитаксии.
Разработка необходимых методик контроля основных электрофизических параметров гетероструктур GaAs-AlGaAs.
Изготовление экспериментальной партии гетероструктур GaAs-AlGaAs.
Разработка методик контроля основных электрофизических параметров тестовых чипов на основе гетероструктур GaAs-AlGaAs.
(Промежуточный).
0.927
ИКРБС
Разработка гетероструктур арсенида галлия-алюминия и технологии их производства для приборов высокотемпературной электроники (заключительный).
0.927
ИКРБС
Исследование и разработка технологии изготовления сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем на основе гетероструктур InAlN/GaN для изделий космического применения по теме: Изготовление экспериментальных образцов, проведение исследовательских испытаний (заключительный)
0.926
ИКРБС
Этап №2" Разработка технологического маршрута изготовления СВЧ фотодиодов на основе материала InP с гетеропереходом с квантовыми ямами. Разработка технологии корпусирования и монтажа фотонных интегральных схем. Разработка методики измерения электрических параметров широкополосного трансимпедансного усилителя (ТИУ). Разработка технологического маршрута изготовления и конструкций интегральных пассивных оптических элементов на кремниевых подложках. Определение состава, выбор и обоснование полупроводниковых подложек, материалов и
комплектующих для изготовления трансимпедансных усилителей."(промежуточный)
0.924
ИКРБС
Исследование конструктивно-технологических принципов обработки подложек полуизолирующего карбида кремния диаметром до 100 мм и эпитаксиального роста AlInGaN наногетероструктур для мощных СВЧ-транзисторов и МИС для высокоскоростных беспроводных сетей четвертого поколения
0.923
ИКРБС
Этап №3 «Разработка технологических операций изготовления СВЧ транзисторов и компонентов интегральной схемы ТИУ. Изготовление экспериментальных образцов СВЧ фотодиодов. Экспериментальное исследование электрических и оптических параметров интегрального СВЧ фотодиода. Системный расчет и моделирование параметров оптических приемников на основе ИС ФД и ИС ТИУ. Изготовление и измерение экспериментальных образцов интегральных пассивных оптических элементов на кремниевых подложках (волноводы, устройства ввод-вывода, делители). Определение состава, выбор и обоснование металлокерамических корпусов и комплектующих для сборки оптического приемного модуля.»
0.922
ИКРБС