НИОКТР
№ 123080700017-1Разработка методики прототипирования электронной компонентой базы на отечественных микроэлектронных производствах на основе сервиса MPW
26.12.2024
Объект исследования: система технологического сервиса по использованию экспериментального производства интегральных схем на базе отечественных микроэлектронных производств.
Цель исследования: совершенствование цикла экспериментального производства интегральных схем на базе отечественных микроэлектронных производств с помощью организации сервиса по системе Multi-Project Wafer (MPW) – расположению на одной пластине набора интегральных схем, разрабатываемых разными научными группами.
Ожидаемые результаты:
Будут сформированы комплексные маршруты полного цикла экспериментального изготовления интегральных схем для сервиса MPW. Будет проведена апробация работы сервиса MPW путем выполнения научно-технических проектов по производству прототипов интегральных схем на отечественных полупроводниковых производственных предприятиях.
Будут разработаны новые СФ-блоки и элементы САПР для производства интегральных схем на отечественных полупроводниковых производственных предприятиях, расширяющие технологические возможности.
Будет сформирована и запущена информационная система сервиса MPW, позволяющая автоматизировать подготовку заявок на изготовление, включая обмен информацией о проектах.
ГРНТИ
50.01.21 Организация научно-исследовательских, опытно-конструкторских и проектных работ
Ключевые слова
мультипроектная пластина
технологии микроэлектронного производства
multi-project wafer
интегральная схема
библиотеки стандартных элементов
сложно-функциональные блоки
корпусирование
микроэлектроника
технологические библиотеки
Детали
Начало
31.07.2023
Окончание
31.12.2027
№ контракта
Соглашение №075-03-2023-024/5
Заказчик
МИНИСТЕРСТВО НАУКИ И ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
Исполнитель
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ АВТОНОМНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ "НАЦИОНАЛЬНЫЙ ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ "МОСКОВСКИЙ ИНСТИТУТ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ"
Бюджет
Средства федерального бюджета: 904 795 000 ₽
РИД
№ 624040501056-9, № 624013100253-1, № 624013100254-8, № 624013100257-9, № 624013100260-9, № 624013100267-8, № 624013100345-3, № 624013100325-5, № 624013100326-2, № 624013100270-8, № 624013100245-6, № 624013100246-3, № 624013100249-4, № 624013100235-7, № 624013100258-6, № 624013100333-0, № 624013100327-9, № 624013100332-3, № 624040501057-6, № 625012305147-8, № 625012305146-1, № 625031300894-7, № 625012305157-7, № 625012305128-7, № 625012305144-7, № 625012305156-0, № 625031300886-2, № 625012305162-1, № 625031300895-4, № 625012305155-3, № 625031300888-6, № 625031300890-9, № 625111200030-9, № 625012305132-4, № 625012305154-6, № 625031300887-9, № 625012305152-2, № 625022600021-2, № 625012305137-9, № 625012305136-2, № 625012305159-1, № 625012305129-4, № 625012305150-8, № 625012305126-3, № 625012305145-4, № 625031300891-6, № 625012305148-5, № 625012305131-7, № 625012305138-6, № 625012305151-5, № 625031300889-3, № 625012305149-2, № 625031300896-1, № 625012305133-1, № 625031300897-8, № 625012305127-0, № 625031300892-3, № 625031300893-0, № 625022600023-6, № 625012305139-3, № 625012305142-3, № 625012305160-7
Похожие документы
Разработка методики прототипирования электронной компонентой базы на отечественных микроэлектронных производствах на основе сервиса MPW
1.000
НИОКТР
Отработка механизмов функционирования сервиса MPW
0.970
ИКРБС
Повышение количества поддерживаемых технологических маршрутов производства интегральных схем
0.938
ИКРБС
Разработка методов проектирования прецизионного оборудования для производства электронной компонентной базы
0.897
НИОКТР
Разработка методов проектирования прецизионного оборудования для производства электронной компонентной базы
0.897
НИОКТР
Разработка технологического процесса проектирования дизайна фотошаблона и подготовки управляющей информации для технологических автоматов переноса изображения с использованием программно-аппаратного комплекса в обеспечение производства изделий микроэлектроники и ЭКБ
0.891
НИОКТР
Разработка методов построения оборудования, реализующего flip-chip технологию изготовления интегральных микросхем и многокристальных модулей
0.890
НИОКТР
Разработка,изготовление и испытания прототипа автоматизированного комплекса сборки и анализа печатных плат.
0.890
НИОКТР
Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции
Разработка технологии гибридного многокристального корпусирования по методу TMV PoP. Исследования образцов изготовленных по методам SiP и PoP. Обобщение результатов ПНИЭР
0.886
ИКРБС
Разработка методов проектирования прецизионного оборудования для производства электронной компонентной базы (промежуточный, этап № 1)
0.886
ИКРБС